Bericht: TSMC wird ab Januar nächsten Jahres die Foundry-Preise für Wafer um 3–6 % erhöhen, und die Auftragsübersicht reicht bis 2030.
Laut Medienberichten verzeichnen die fortschrittlichen Fertigungsprozesse von TSMC mit 2 nm und 3 nm, die zu höheren Preisen angeboten werden, die stärksten Preisanstiege. Reife und spezielle Fertigungsprozesse werden hingegen je nach Produkt, Auslastung und Kunden individuell verhandelt. Der Auslastungsgrad der 8-Zoll-Fabriken von TSMC liegt derzeit über 100%, und Prozesse unter 45 nm sind vollständig ausgelastet. Der Aufbau von KI-Datenzentren treibt nicht nur die Nachfrage nach GPU und HBM an, sondern fördert auch die Bestellungen für PMIC, MCU und analoge ICs bei reifen Fertigungsprozessen.
华尔街见闻•2026-09-23 20:36