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El 30 de junio, Timothy Moe y John Kwon de Goldman Sachs señalaron que un aumento de 1 punto porcentual en el peso combinado de Samsung y SK Hynix en el índice bursátil de Corea podría provocar aproximadamente 2 mil millones de dólares en retiros de inversores extranjeros del mercado coreano, ya que la Ley de Sociedades de Inversión de EE.UU. exige que las carteras cumplan ciertos umbrales de diversificación. Goldman Sachs también destacó que una importante afluencia de fondos hacia ETF apalancados, junto con el incremento en el comercio de opciones y el trading de margen para minoristas, ha creado un entorno estructural donde las fluctuaciones diarias de precios superan ampliamente lo que pueden respaldar los fundamentos corporativos. El crecimiento en la escala de gestión de activos en Corea desde el año pasado se ha impulsado principalmente por los rendimientos de inversión y no por nuevo capital. A medida que aumentan las valoraciones, la exposición mecánica de los inversores institucionales a la volatilidad del mercado también se incrementa—normalmente relacionada con estrategias de cobertura. Esto significa que incluso una corrección moderada del mercado podría desencadenar una serie de ventas forzadas.

```htmlGolden Ten Data informó el 30 de junio que, según el último informe de seguimiento de suministro de fundición de obleas publicado por Counterpoint Research, los ingresos globales del mercado de fundición de obleas 2.0 aumentarán un 23% interanual en el primer trimestre de 2026, alcanzando los 86 mil millones de dólares. Este crecimiento se debe principalmente a la fuerte demanda de AI GPU y AI ASIC, lo que impulsa la demanda de obleas de procesos avanzados y mejora la tasa de utilización de la capacidad de empaque avanzado. El ciclo de inversión en IA está remodelando la cadena de valor de los semiconductores y acelerando la entrada de la industria en la era de "fundición de obleas 2.0". La principal característica de la fundición de obleas 2.0 es la profunda integración de la fabricación de obleas, el empaque avanzado y la capacidad de pruebas. TSMC sigue siendo el principal beneficiario de esta tendencia; además, a medida que la capacidad de empaque avanzado se convierte en el principal cuello de botella de la cadena de suministro de IA, las firmas líderes de OSAT (servicios de empaque y pruebas de semiconductores externalizados) también están obteniendo más oportunidades de crecimiento.```

Según informa Jinse Finance, los datos del mercado muestran que AAVE ha superado los 90 dólares y actualmente cotiza a 90,01 dólares, con una caída del 4,05% en las últimas 24 horas. La volatilidad del mercado es significativa, por lo que se recomienda tomar precauciones para controlar el riesgo.