¡Un momento crucial para SK Hynix! Según informes, las muestras finales de HBM4 están a punto de ser entregadas; si pasan la certificación de Nvidia, la producción en masa podría comenzar este mes.

SK Hynix enfrenta un punto de inflexión clave en el mercado de HBM.

El 10 de marzo, el analista surcoreano Citrini7, Jukan, publicó en la plataforma X que, según fuentes de la industria de semiconductores, la compañía presentará próximamente a Nvidia muestras finales de su sexta generación de memoria de alto ancho de banda (HBM4). Si supera las pruebas de certificación de Nvidia, podría recibir pedidos para producción en masa tan pronto como este mes.

Estas muestras son el resultado de múltiples revisiones de diseño realizadas por SK Hynix desde el cuarto trimestre del año pasado, y su objetivo es cumplir con los requisitos de velocidad máxima de transferencia de datos de 11,7 Gb/s de Nvidia.

El contexto de esta prueba de certificación es particularmente delicado. Samsung Electronics ya comenzó a suministrar productos HBM4 a Nvidia en febrero de este año y declaró que "comenzó a producir en masa sin ninguna rediseño", tomando la delantera en el proceso de comercialización de HBM4. Si SK Hynix no supera la certificación, el título de "principal proveedor de HBM4" podría pasar a Samsung.

El último intento tras múltiples optimizaciones

Las muestras finales de HBM4 que SK Hynix presenta a Nvidia han pasado por múltiples iteraciones y optimizaciones.

El artículo cita fuentes de la industria de semiconductores que, desde que comenzó la prueba de certificación a finales de octubre pasado, ambas partes detectaron problemas de compatibilidad entre ciertos circuitos del Rubin GPU y HBM4. SK Hynix mejoró la velocidad del chip reforzando las características del circuito y reduciendo el espacio entre capas de chips apilados, y Nvidia colaboró en varios aspectos. Actualmente, el problema se ha resuelto.

HBM4 es el componente de memoria clave para la nueva generación de aceleradores de IA Rubin de Nvidia, que se espera se lance en la segunda mitad de este año. Siendo el producto insignia de SK Hynix para 2025, HBM4 utiliza la apilación vertical de múltiples chips DRAM, logrando una capacidad y velocidad de transferencia de datos mucho mayores que el DRAM tradicional.

El núcleo de esta certificación no solo radica en el "pasar o no" la prueba, sino que también implica la clasificación del producto. Nvidia divide los productos HBM en dos niveles de rendimiento: Bin 1 (alta gama) y Bin 2. El reto de SK Hynix es demostrar su capacidad técnica en las muestras finales y aumentar el porcentaje de suministros que cumplan con el nivel de alta gama Bin 1.

Samsung toma la delantera, la posición de SK Hynix está bajo presión

En los últimos años, SK Hynix ha mantenido una cuota de mercado superior al 90% en HBM para aceleradores de IA gracias a su estrecha relación con Nvidia, consolidando su posición como proveedor clave. Sin embargo, esta situación está siendo desafiada con la entrada de HBM4 en la etapa de comercialización.

Samsung anunció en febrero que comenzó a suministrar HBM4 a Nvidia en masa, destacando que lo hizo sin necesidad de rediseño, lo que la industria considera un avance importante en la competencia por HBM. En contraste, SK Hynix sufrió retrasos en su proceso de certificación debido a problemas de compatibilidad, poniendo a prueba su posición como principal proveedor de HBM4.

Según observadores de la industria citados por el artículo, el éxito de la certificación de las muestras finales determinará directamente si SK Hynix puede mantener su posición central en la cadena de suministro de Nvidia. Si la certificación se ve frustrada, Samsung podría establecerse como principal proveedor de HBM4, cambiando la estructura del mercado de memoria para IA.

Diplomacia de alto nivel, el presidente del grupo visita GTC

En la etapa crítica de avance técnico, el presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, participará personalmente para impulsar la venta de HBM4. Según fuentes citadas en el artículo, Chey Tae-won asistirá el 16 de marzo a la inauguración de la GTC 2026 de Nvidia en Silicon Valley, donde se espera que se reúna nuevamente con el CEO de Nvidia, Jensen Huang, y presente un informe especial sobre la capacidad tecnológica de HBM de SK Hynix.

El mes pasado, Chey Tae-won ya se reunió en Silicon Valley con Jensen Huang para compartir "pollo frito y cerveza", fortaleciendo aún más la cooperación entre ambas partes. Esta visita a la GTC se considera una medida de diplomacia de alto nivel de SK Hynix en un momento clave de certificación técnica, destinada a respaldar la obtención de pedidos de producción en masa desde el plano de las relaciones comerciales.

Éxito en el desarrollo del chip LPDDR6 con proceso 1c

Más allá del desafío de HBM4, SK Hynix anunció hoy que ha desarrollado con éxito un chip móvil de 16GB LPDDR6 basado en el proceso de sexta generación de 10 nanómetros (1c), el nodo de proceso DRAM más avanzado de la compañía.

Según SK Hynix, comparado con la generación anterior, el nuevo producto ofrece más de un 33% de mejora en la velocidad de procesamiento de datos y más de un 20% de mejora en eficiencia energética. La compañía planea completar los preparativos para producción en masa en la primera mitad de este año, y comenzar a suministrar en la segunda mitad. El lanzamiento del LPDDR6 en proceso 1c demuestra el avance continuo de SK Hynix en procesos DRAM avanzados, proporcionando nueva fortaleza competitiva en el mercado de memoria móvil.