El precio de los materiales de encapsulado de semiconductores de Sumitomo Bakelite aumenta entre un 10% y un 20%

Golden Ten Data, 14 de mayo – Sumitomo Bakelite anunció el 14 de mayo un aumento de precio para su "material de moldeo de resina epoxi para encapsulado de semiconductores" utilizado en la fabricación de semiconductores. El ajuste de precio abarca toda la serie SUMIKON™EME de materiales de moldeo epoxi para encapsulado de semiconductores, con un incremento aproximado del 10% al 20%, y entrará en vigor para los envíos a partir del 1 de junio de 2026. La principal razón de este ajuste es el impacto de la situación en Oriente Medio, que ha llevado a un aumento en los costos de adquisición de materias primas, así como el incremento sostenido de los costos integrales de embalaje, energía y logística.