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Se informa que Lee Jae-yong de Samsung se reunirá con Cai Lixing de MediaTek para negociar la fabricación por contrato de los chips Dimensity.

Se informa que Lee Jae-yong de Samsung se reunirá con Cai Lixing de MediaTek para negociar la fabricación por contrato de los chips Dimensity.

格隆汇格隆汇2026/05/22 08:16
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Según Golden Ten Data, el 22 de mayo, el presidente de Samsung, Lee Jae-yong, se reunirá con el CEO de MediaTek, Rick Tsai, para discutir posibles colaboraciones futuras, intentando arrebatarle a TSMC el papel de proveedor de fabricación de chips para MediaTek y convertirlo en cliente de fundición de Samsung. Para aumentar la probabilidad de cooperación, Samsung podría ofrecer a MediaTek condiciones prioritarias de suministro de memorias necesarias para los futuros chips de la serie Dimensity para teléfonos móviles, como una carta clave para atraer a MediaTek a transferir sus pedidos.
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Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.

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