BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" por adopción de riesgos en bonos híbridos, y las acciones caen en respuesta
路透社2026/10/07 08:36El 7 de octubre, las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayeron aproximadamente un 6% después de que UBS rebajara la calificación de este fabricante holandés de equipos para chips de “compra” a “venta” y redujera el precio objetivo en un 57%, situándolo en 159 euros. UBS explicó que las expectativas sobre la demanda de la tecnología de encapsulado de chips “Hybrid Bonding” (HB), núcleo de la lógica de inversión en Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de capacidad sobre la mejora de rendimiento, lo que ralentizará la adopción de la tecnología Hybrid Bonding en memorias de alto ancho de banda. UBS anticipa que, para 2028, la Hybrid Bonding representará solo el 10% de la demanda de equipos, mientras que el consenso del mercado apunta a alrededor del 50%. El banco estima que los ingresos de HB para Besi en 2027-28 serán entre un 50% y un 60% inferiores al consenso de mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos co-empaquetados, aceleradores de IA y procesadores para PC probablemente no compensará esta brecha. UBS afirmó que las capacidades actuales de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya son suficientes para respaldar volúmenes de envío considerables, y si la adopción no supera las expectativas, el potencial alcista será limitado. Las acciones de Besi continuaron la caída del martes, cuando Bank of America Global Research también rebajó su calificación debido a inquietudes similares, resultando en un cierre con una baja del 5,4%.
7 de octubre - ** Las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayeron alrededor de un 6%, luego de que UBS rebajara la calificación de este fabricante neerlandés de equipos para chips de “comprar” a “vender” y recortara el precio objetivo un 57%, a 159 euros
** UBS señaló que las expectativas sobre la demanda de la tecnología de empaquetado de chips “hybrid bonding” (HB), que es el núcleo de la tesis de inversión en Besi, “no se concretaron como se esperaba”
** Según UBS, la adopción de la tecnología hybrid bonding en memorias de ancho de banda elevado se ralentizará porque los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de capacidad por sobre las mejoras de rendimiento
** UBS estima que para 2028 la hybrid bonding representará el 10% de la demanda de equipos, mientras que el consenso de mercado sugiere aproximadamente el 50%
** El banco prevé que los ingresos HB de Besi en 2027-28 serán un 50%-60% menores que el consenso del mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos co-empacados, aceleradores de IA y procesadores de PC probablemente no compensará esa diferencia
** UBS dijo que la capacidad existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para soportar “volúmenes de envío significativos”, y que el potencial de suba es limitado a menos que la adopción supere las expectativas
** Las acciones de Besi prolongaron el descenso del martes, tras la rebaja de calificación que realizó Bank of America Global Research ese día por preocupaciones similares; el martes cerraron con una caída del 5,4% (link)
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