Morgan Stanley: Menjawab Lima Pertanyaan Inti tentang Rantai Pasokan Semikonduktor AI Asia

Laporan penelitian terbaru dari Morgan Stanley menembus kebisingan investasi infrastruktur AI, berdasarkan penelitian lapangan rantai pasok Asia, menjawab lima pertanyaan inti yang paling menjadi perhatian pasar: Skema kemasan Nvidia Rubin Ultra, pemilihan pabrik LPU, peralihan chip dasar HBM Samsung ke TSMC, dampak kerja sama Broadcom dan Google terhadap MediaTek, serta makna nyata permintaan chip atas penambahan kapasitas komputasi.

Di bidang kemasan canggih, Morgan Stanley menyatakan bahwa posisi monopoli TSMC pada CoWoS/SoIC terus semakin kuat, kapasitas pada tahun 2027 akan meluas menjadi 160-170 ribu wafer per bulan, cukup untuk memenuhi permintaan komputasi yang melonjak pesat. Namun, chip berukuran sangat besar masih harus mengatasi tantangan teknis seperti warping pada interposer.

Di bidang chip kustom, MediaTek mengembangkan TPU 3nm (ZebraFish) untuk Google dengan kemajuan lancar, diperkirakan mulai diproduksi secara massal pada paruh kedua tahun 2026. Laporan ini mempertahankan estimasi pendapatan USD 1,6 miliar pada 2026 dan USD 10 miliar pada 2027, dan memandang hal ini sangat menentukan dalam penilaian terhadap MediaTek.

Pada tata kelola foundry, Nvidia secara bertahap memperkenalkan Samsung sebagai pelengkap untuk TSMC, node LP35 tahun 2027 kemungkinan menggunakan strategi dua pemasok, mematahkan ekspektasi eksklusivitas TSMC untuk proses canggih Nvidia.

Nvidia Rubin Ultra: Apakah Satu Chip Akan Dikemas dengan 2 atau 4 Die? Apa Dampaknya?

Pasar sangat memperhatikan apakah pada tahun 2027 Rubin Ultra milik Nvidia akan mengadopsi 2 atau 4 compute die dalam satu kemasan. Ini pada dasarnya tergantung pada apakah teknologi CoWoS-L TSMC dapat mendukung desain chip sebesar 9 reticle secara hemat biaya — solusi ini akan mencakup 4 compute die, 2 I/O die, dan 8 hingga 10 HBM.

Baik Rubin Ultra akhirnya menggunakan konfigurasi 2 atau 4 die, hal ini tidak akan mengubah secara signifikan konsumsi kapasitas wafer TSMC oleh Nvidia. Peta jalan CoWoS TSMC menunjukkan bahwa pada 2027 dapat mendukung 9 reticle, secara teknis memungkinkan, namun masih harus mengatasi masalah reliabilitas seperti warping pada interposer. Jika hambatan teknis tersebut tidak dapat diatasi, Intel EMIB-T berpotensi merebut pangsa pasar TSMC dalam proyek seperti Google TPU 2nm.

Permintaan LPU Nvidia Meledak: Siapa yang Akan Diuntungkan, Samsung atau TSMC?

Nvidia Groq 3 LPU dijadwalkan diluncurkan pada paruh kedua 2026, dilengkap dengan rak LPX pendingin cairan, satu kabinet terdiri dari 256 LPU, setiap LPU memiliki 128GB on-chip SRAM dan bandwidth ekspansi 640 TBps, fokus pada skenario inferensi AI berlaten rendah. Versi LP30 saat ini diproduksi menggunakan proses 7nm Samsung.

Investigasi rantai pasok menunjukkan bahwa mulai LP35 (4nm) — produk ini akan diproduksi massal bersamaan dengan Rubin Ultra pada 2027 — Nvidia kemungkinan menerapkan strategi dua pemasok antara TSMC dan Samsung. LP40 (direncanakan 3nm) akan diluncurkan pada 2028 bersama platform Feynman, dan akan menggunakan SRAM diskrit dan skema tumpukan SoIC 3D dari TSMC.

Untuk kapasitas SoIC, TSMC diperkirakan pada 2026 akan mencapai 14.000 wafer per bulan, naik menjadi 28.000 pada 2027, dan selanjutnya berkembang menjadi 45.000 pada 2028.

Apakah Base Die HBM Korea Akan Beralih ke TSMC 3nm?

Karena chip dasar HBM4e dan HBM5 membutuhkan desain dan dukungan IP yang sangat kustom, proses 3nm TSMC akan menjadi node penting bagi chip dasar HBM global pada 2028.

Berdasarkan informasi rantai pasok terbaru, TSMC akan melakukan konversi tambahan kapasitas 10-20 ribu wafer 4/5nm menjadi 3nm di Fab 18 Phase 3 untuk memenuhi permintaan chip dasar HBM4e dan HBM5 yang kustom, termasuk pemasok HBM Korea.

Dari sisi investasi, penyimpanan AI (termasuk chip dasar SRAM dan HBM) akan menjadi pendorong utama pertumbuhan TSMC mulai tahun 2028.

Apa Dampak Pengumuman Broadcom dan Google terhadap Peluang TPU MediaTek?

Pengumuman kerjasama antara Broadcom dan Google sempat memicu keraguan pasar terhadap posisi strategis MediaTek dalam rantai pasok TPU. Namun laporan ini menegaskan, insiden ini tidak mengubah pandangan positif terhadap TPU 3nm MediaTek (ZebraFish).

Pengecekan rantai pasok mengonfirmasi ZebraFish akan diproduksi massal sesuai jadwal pada paruh kedua 2026, asumsi pengiriman 400 ribu unit 2026 (setara pendapatan sekitar USD 1,6 miliar) “harusnya dapat tercapai dengan mantap”. Saat ini TPU 3nm sedang menjalani modifikasi ECO pada beberapa lapisan logam akibat konsumsi daya sedikit lebih tinggi dari perkiraan, namun tidak berpengaruh pada jadwal produksi massal, Google juga melakukan validasi pengujian paralel. Pada tahap produksi massal, akan digunakan set masker baru dengan perubahan desain, sehingga performa dan kualitas chip lebih stabil.

Yang lebih penting, laporan ini optimistis terhadap suplai ABF substrate MediaTek pada 2027, dan menegaskan prediksi tertinggi di seluruh pasar: pengiriman 2,5 juta unit pada 2027, berkontribusi sekitar USD 10 miliar pendapatan, serta mempertahankan rating “Overweight”.

Dari keseluruhan estimasi pengiriman Google TPU, totalnya akan meningkat dari 2,4 juta unit pada 2024 menjadi 6 juta pada 2027, dan 7 juta unit pada 2028. ZebraFish MediaTek (v8, 3nm) dan HumuFish (v10, 2nm) akan memberikan kontribusi signifikan pada 2026-2027.

Peningkatan Kapasitas Komputasi Berarti Permintaan Chip Berapa Banyak?

Baru-baru ini, banyak rencana penambahan kapasitas komputasi diumumkan, termasuk proyek 2GW kerjasama AWS dan OpenAI, serta proyek 3,5GW antara Google dan Broadcom. Ketika data listrik raksasa ini dikonversi ke kebutuhan wafer yang spesifik, kesimpulan inti adalah: Daya listrik bukanlah faktor pembatas permintaan chip TSMC, ABF substrate dan pasokan HBM justru menjadi kendala utama.

Berdasarkan estimasi, sepanjang siklus hidup proyek yang disebutkan, konsumsi TSMC CoWoS secara implisit sekitar 953 ribu wafer, konsumsi wafer 2nm dan 3nm lini depan sekitar 652 ribu. Jika kontrak OpenAI berjalan dalam tiga tahun, maka permintaan CoWoS TSMC tahunan dari proyek-proyek ini pada tahun 2027 akan mencapai 259 ribu wafer.

Morgan Stanley yakin target ini sepenuhnya dapat tercapai, karena TSMC berencana menambah total kapasitas CoWoS menjadi 160-170 ribu wafer per bulan (160-170kwpm) pada akhir 2027, cukup untuk menutupi permintaan tambahan di atas.