Samsung Electronics sviluppa la tecnologia di packaging HBM di nuova generazione, che potrebbe essere utilizzata su smartphone e altri dispositivi mobili.
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```htmlGolden Ten Data, 15 maggio — Secondo ETNews, Samsung Electronics sta sviluppando una nuova tecnologia di packaging HBM di nuova generazione, mirata a fornire AI ad alte prestazioni lato dispositivo per dispositivi mobili come smartphone e tablet. Questa tecnologia, denominata "FOWLP multilivello", combina colonne di rame ad altissimo rapporto di aspetto con il packaging a livello di wafer fan-out (FOWLP) e migliora la tecnologia esistente di stacking verticale delle colonne di rame (VCS). Sebbene l'HBM di livello server offra già larga banda, i dispositivi mobili devono affrontare limitazioni più severe in termini di dimensioni, spessore, consumo energetico e dissipazione del calore.```
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