Tumaas ng 10% hanggang 20% ang presyo ng mga materyales para sa semiconductor packaging ng Sumitomo Bakelite.

格隆汇 Mayo 14｜Inanunsiyo ng Sumitomo Bakelite noong Mayo 14 na itataas nito ang presyo ng “epoxy resin molding material para sa semiconductor packaging” na ginagamit sa paggawa ng semiconductors. Saklaw ng pagtaas ng presyo ang buong serye ng SUMIKON™EME epoxy molding compound para sa semiconductor packaging, na may pag-angat ng mga 10%-20%, at ang bagong presyo ay ipapatupad simula sa mga padalang lalabas mula Hunyo 1, 2026. Ang pangunahing dahilan ng pagtaas ng presyo ay ang epekto ng sitwasyon sa Gitnang Silangan, na nagdudulot ng mas mataas na gastos sa pagbili ng hilaw na materyales ng produkto, gayundin ng patuloy na pagtaas ng kabuuang gastos sa packaging, enerhiya, at logistics.