BUZZ - UBS знизив рейтинг Besi до "продати" через використання змішаних облігацій, що підвищують ризики, акції впали
路透社2026/10/07 08:367 жовтня — Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) впали приблизно на 6% після того, як UBS знизив рейтинг нідерландського виробника обладнання для чипів з "купувати" до "продавати" та скоротив цільову ціну на 57%, до 159 євро. UBS заявив, що очікування щодо попиту на технологію пакування чипів "hybrid bonding" (HB), яка є ядром інвестиційної логіки Besi, "не виправдалися". На думку UBS, через те, що клієнти штучного інтелекту надають перевагу збільшенню потужностей, а не підвищенню продуктивності, темпи впровадження hybrid bonding у пристроях з високошвидкісною пам’яттю сповільняться. UBS очікує, що до 2028 року hybrid bonding становитиме 10% потреби в обладнанні, у той час як ринковий консенсус припускає близько 50%. Банк прогнозує, що виручка Besi від HB у 2027-28 роках буде на 50-60% нижчою, ніж ринковий консенсус, а попит з боку пристроїв зі спільною упаковкою оптики, AI-акселераторів та ПК-процесорів навряд чи компенсує це відставання. UBS зазначив, що потужностей TSMC (2330.TW) та Intel (INTC.O) вже достатньо для підтримки "значних обсягів поставок", і якщо темпи впровадження не перевищать очікування, потенціал зростання обмежений. Акції Besi продовжили падіння у вівторок після того, як BofA Global Research знизив свій рейтинг через подібні занепокоєння, і за результатами дня акції впали на 5,4%.
7 жовтня - ** Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) знизилися приблизно на 6% після того, як UBS знизив рейтинг цієї нідерландської компанії-виробника обладнання для чипів із "купувати" до "продавати", а цільову ціну зменшив на 57% – до 159 євро
** UBS заявив, що очікуваний попит на технолoгію упаковки чипів "гібридне з'єднання" (HB), яка є ключовою логікою інвестицій у Besi, "не виправдав очікувань"
** На думку UBS, оскільки клієнти зі сфери AI-акселераторів більше зосереджені на розширенні потужностей, а не на підвищенні продуктивності, темпи впровадження гібридного з'єднання у високошвидкісній пам'яті сповільняться
** UBS очікує, що до 2028 року гібридне з'єднання становитиме 10% від попиту на обладнання, тоді як ринковий консенсус вказує на приблизно 50%
** Банк прогнозує, що виручка Besi від HB у 2027-28 роках буде на 50%-60% нижчою за ринковий консенсус, а попит з боку спільно упакованих оптичних пристроїв, AI-акселераторів і процесорів для ПК навряд чи компенсує цей розрив
** UBS зазначає, що існуючі потужності TSMC 2330.TW та Intel INTC.O вже достатні для підтримки “значних обсягів поставок”, і, якщо швидкість впровадження не перевищить очікування, потенціал зростання обмежений
** Акції Besi продовжили падіння у вівторок, після того як Bank of America Global Research також знизив їхній рейтинг через схожі побоювання; у вівторок акції закрилися зі зниженням на 5,4% (link)
(Для зручності носіїв інших мов, Reuters автоматично перекладає свої новини декількома мовами. Оскільки автоматичний переклад може містити помилки або не відображати контекст, Reuters не гарантує точності перекладу; ці переклади надаються лише для зручності читачів. Reuters не несе відповідальності за будь-які збитки чи втрати, спричинені використанням автоматичного перекладу.)
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
Ціна на вольфрам зросла більш ніж у 7 разів за два роки, виробники вольфраму масово прямують до IPO на американському фондовому ринку.
За останні два роки, обмеження постачання у поєднанні з зростанням попиту призвели до епічних змін у вартості tungsten, а світові виробники tungsten прискорено виходять на відкритий ринок.
Канадський огляд досліджень — Aecon Group, Suncor Energy, Wellstar Technologies
Постачальник аерокосмічного металевого порошку Amaero (AMRO.US) визначив ціну IPO на рівні 4.25 доларів за акцію, а обсяг залучених коштів скоротився до 20 мільйонів доларів.
Amaero (AMRO.US), постачальник титанових і тугоплавких металевих порошків для 3D-друку в оборонній та авіакосмічній галузях, здійснив крос-лістинг на Nasdaq, випустивши 4.7 мільйона акцій за ціною 4.25 долара за акцію, залучивши 20 мільйонів доларів США.
