Google雲年度Next大會：TPU晶片打破「記憶體牆」，OCS與液冷主題如期登場

格隆匯4月23日｜當地時間週三，美國雲服務巨頭Google Cloud舉行2026 Next大會，發佈了旨在推動企業工作流程全面轉向智能體的「代理式企業」技術棧，涵蓋第八代TPU、智能體軟體平台等一系列前沿創新。發佈會伊始，Google CEO皮查伊在一段預錄的影片中重申了資本支出的巨額增長，稱今年將投入1750億至1850億美元，較2022年的310億美元接近翻了6倍。最受資本市場關注的張量處理單元（TPU）亮相。據悉，Google的第八代TPU正式拆分成兩款不同的晶片，分別是針對AI模型訓練的TPU 8t和更適合推理任務的TPU 8i。除了原始算力外，TPU 8t具備一整套可靠性、可用性與可維護性（RAS）能力的設計，包括覆蓋數萬枚晶片的實時遙測監控、在不中斷任務運行情況下自動檢測並繞過故障的ICI互聯鏈路，以及能夠在無需人爲干預的情況下，針對故障自動重構硬體拓撲結構的光路電路交換（OCS）技術。TPU 8t陣列的計算性能較上一代Ironwood幾乎提升了3倍，每瓦性能提升至最多2倍。TPU 8i則是Google「打破記憶體牆」的作品。爲避免處理器處於閑置等待狀態，TPU 8i配備了288GB高頻寬記憶體（HBM）和384MB片上SRAM——後者是上一代的3倍，從而使模型的活躍工作集能夠完全保留在晶片內部運行。Google Cloud同時透露，TPU 8t、TPU 8i均運行在公司自研的Axion ARM CPU平台上，由公司第四代液冷技術支持。