圖解丨格隆匯美股「科技軟硬比」指標
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格隆匯5月8日|從2023年至今的走勢來看,美國費城半導體指數與標普科技軟體ETF的相對強弱發生了根本性反轉:2023-2025年兩者同步走強,軟體板塊始終領漲;而進入2026年後,半導體指數走出陡峭獨立行情,短期漲幅近40%創歷史新高,同期科技軟體板塊卻自高點回落約30%。當前半導體指數已嚴重偏離中長期均線,處於明顯過熱的超買區間,而軟體板塊則處於相對低位震盪。這種「一邊過熱、一邊調整」的背離格局,為市場風格高低切換創造了條件, 半導體板塊高位獲利兌現的風險正在快速累積。格隆匯獨創「科技軟硬比」用於追蹤市場風格偏好,具有較強前瞻性,而該指標已經從25年同期低於2.0的水平持續攀升到接近5.5,屢創歷史新高。
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