馬來西亞計劃在兩年內組建先進封裝聯盟，投入逾1億8500萬林吉特

金十數據5月8日訊，馬來西亞計劃在未來兩年內，通過成立馬來西亞先進封裝聯盟（MAPC），發展本國先進半導體封裝能力。馬來西亞科學、技術與創新部長鄭立慷表示，該聯盟由五家本地企業與政府以配對撥款及「全國協同」方式共同組建，通過整合公共部門與產業資源，建立先進封裝能力。鄭立慷表示：「政府已批准在24個月內為該項目提供9200萬林吉特的研發撥款，產業界則投入9300萬林吉特，使總投資達到1.85億林吉特。主要目標是推動馬來西亞向半導體價值鏈上游邁進。」馬來西亞經濟部長納斯魯拉表示，半導體發展是馬來西亞第十三大馬計劃（13MP）下的關鍵領域之一，尤其是在高影響力及高附加值產業方面。