住友電木半導體封裝材料價格上漲10%至20%

格隆匯5月14日｜住友電木於5月14日宣布，將調升用於半導體製造的「半導體封裝用環氧樹脂成形材料」價格，調漲範圍涵蓋旗下全系列SUMIKON™EME半導體封裝用環氧模塑料，漲幅約10%-20%，自2026年6月1日起出貨實施新價格。本次價格調整的核心原因是中東局勢影響，導致產品原材料採購成本升高，同時包裝、能源、物流等各項綜合成本持續上升。