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Nvidia Vera Rubin機架售價780萬美元,是Blackwell的2倍!不只是記憶體,幾乎所有元件都在漲價

Nvidia Vera Rubin機架售價780萬美元,是Blackwell的2倍!不只是記憶體,幾乎所有元件都在漲價

华尔街见闻华尔街见闻2026/05/22 00:24
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作者:华尔街见闻

Nvidia 下一代AI伺服器機架價格正在快速飆升。

根據摩根士丹利分析師Howard Kao於5月22日發布的報告,Nvidia 即將推出的Vera Rubin(VR200)機架,從ODM(原始設計製造商)採購的價格約為780萬美元,而當前的GB300 Blackwell機架價格不到400萬美元——這意味著一個機架的價格在一代產品之間幾乎翻倍。

值得注意的是,Nvidia 當天財報發布後股價收跌近2%,但記憶體相關股票卻大漲6%-10%。原因正是這份報告揭示的邏輯:漲價的受益者,不只是Nvidia 本身。

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記憶體:從「配角」變成「主角」

記憶體是這波漲價最主要的推手。

分析師指出,自Nvidia 推出GB200 NVL72以來,記憶體價格已大幅上漲。在舊價格體系下,記憶體僅佔GB200 NVL72機架物料成本(BOM)的5%-10%;但到了VR200,記憶體占比已飆升至25%-30%,成本漲幅高達435%

記憶體占比的暴漲,直接壓縮了GPU在整個機架成本中的比例——GPU占比從GB200的約65%,下降至VR200的約51%。

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不只是記憶體,幾乎所有元件都在漲價

該行供應鏈調查顯示,漲價是全面性的:

PCB(印刷電路板):成本增加233%

PCB內容從GB300的約3.5萬美元,躍升至約11.7萬美元。原因是Rubin引入了新模組(如ConnectX模組和中板PCB),同時電路板層數和材料等級均有提升。例如,運算板從GB300的22層HDI PCB升級為26層,材料等級從M7升至M8;交換器托盤PCB則從24層升至32層。此外,運算托盤中還新增了一塊44層的中板PCB,這在GB300中並不存在。

MLCC(多層陶瓷電容):成本增加182%

VR200每機架MLCC內容約為4300美元,而GB300僅約1500美元。新引入的BlueField和ConnectX模組也帶來了額外的MLCC需求。分析師認為,這正是目前高端AI伺服器MLCC需求異常旺盛、ODM廠商爭相囤貨的直接原因——Rubin機架預計自2026年下半年開始量產。

ABF基板:成本增加82%

VR200中NVLink和ConnectX晶片數量是Blackwell系統的2倍,基板用量隨之增加。Rubin GPU的ABF基板單價約為每顆200美元,較Blackwell的約100美元上漲100%。

電源則成本增加32%;冷卻材料也增加12%。

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超大規模雲端廠商或繞過Nvidia直接購買記憶體

分析師提出了一個關鍵變數:SOCAMM(小外型壓縮附著記憶體模組)的採購方式。若超大規模雲端廠商直接採購記憶體模組,機架價格可降至約670萬美元。

基準情境下,Nvidia負責採購SOCAMM並以70%毛利率轉售,機架價格約780萬美元。但如果超大規模雲端廠商(如Microsoft、Google、Amazon等)選擇直接採購SOCAMM,繞過Nvidia的加價環節,機架價格將降至約670萬美元

這一變數直接影響Nvidia的記憶體業務收益,也是市場需要持續追蹤的關鍵點。

ODM廠商:毛利率下滑,但絕對獲利在漲

市場先前普遍預期,由於運算托盤設計趨於「標準化」,ODM廠商在Rubin機架上的增值空間會縮水。但分析師得出相反結論。

報告估算,ODM增值部分將上升35%-40%,從GB300的約10.8萬美元/機架,增至VR200的約14.96萬美元/機架。這一判斷與Wistron管理層於2025年第四季財報電話會中的表述一致——Wistron明確表示,Rubin機架的ODM美元增值將有所提升。

但毛利率確實在下滑:GB300的ODM毛利率約為2.7%,VR200降至約1.9%。對此,分析師Kao表示,「投資者應關注絕對美元獲利的成長,而非毛利率的下滑。」

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寄售模式悄然擴散,長期風險不容忽視

分析師還提到一個值得警惕的趨勢:越來越多的ODM廠商開始談及寄售(Consignment)業務模式

Hon Hai是最早提及這一模式的,時間是在2025年四季財報電話會。Quanta隨後於2026年第一季財報電話會也表示,預計2026年下半年部分專案將轉向寄售模式。

所謂寄售模式,是指客戶(雲端廠商)自行採購核心零組件,ODM僅負責組裝,從而減輕ODM的營運資金壓力,但同時也壓縮了ODM的收入規模。

分析師指出,目前尚不清楚有多大比例的專案會轉向寄售,但若上述「絕對獲利成長」未能兌現,這一趨勢長期來看存在隱憂。

電源與液冷:下一個升級方向

供應鏈調查顯示,Vera Rubin平台標配110kW電源模組,但已至少有一家美國雲服務商於Vera Rubin平台採用了HVDC(高壓直流)獨立電源機架。分析師預計,800V直流電將於2027年下半年在Rubin Ultra平台上大量應用。Delta已與至少三家美國雲服務商合作推動HVDC平台落地,初步部署預計自2026年下半年開始。

冷卻方面,Vera Rubin機架將採用全液冷設計(無風扇),每機架液冷組件總價值約為72,080美元

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