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Die Forschungsinstitution weist darauf hin, dass dieses amerikanische Technologieunternehmen durch seine Positionierung im Ultra-Premium-Segment und die hochintegrierte Lieferkette zu den am wenigsten von der Speicherkrise betroffenen Marken gehört.

Gelonghui, 10. April – Dank Geschäften mit mehreren großen Technologieunternehmen steigt die optimistische Stimmung des Marktes gegenüber dem Cloud-Infrastrukturunternehmen CoreWeave, und die Junk-Bonds des Unternehmens legen zu. Bis 9:05 Uhr New Yorker Zeit (21:05 Uhr Beijing-Zeit) stieg die Anleihe mit einem Kupon von 9,75 % und einem Nennwert von 100 Cent auf 101,88 Cent. Im Rahmen des Syndizierungsverkaufs wurde das Volumen dieser Anleihe von den ursprünglich geplanten 1,25 Milliarden US-Dollar ausgeweitet. Daten zeigen, dass eine andere an diesem Tag ausgegebene Wandelanleihe, deren Volumen auf 3,5 Milliarden US-Dollar erhöht wurde, noch nicht gehandelt wurde. Diese Finanzierung ist die jüngste des Unternehmens und erfolgte nur wenige Stunden nachdem CoreWeave die Unterzeichnung eines neuen Abkommens mit Meta Platforms zur Lieferung von künstlicher Intelligenz-Computingprodukten bekannt gegeben hatte. Am Freitag stimmte Anthropic zu, CoreWeave Datenzentrumskapazitäten zu mieten, um der wachsenden Nachfrage nach seinen KI-Diensten gerecht zu werden. Die CoreWeave-Aktie legte im Tagesverlauf um mehr als 7 % zu.

Nachrichtenseitig hat der Bank of America-Analyst Vivek Arya die Umsatzprognose für die weltweite Halbleiterbranche im Jahr 2026 auf 1,3 Billionen US-Dollar angehoben, wobei dieses Wachstum durch die Entwicklung und Expansion von Unternehmen wie Nvidia und Broadcom vorangetrieben wird. Arya erklärt: „Wir sind weiterhin der Meinung, dass der Bereich KI / Datenzentren den Großteil des Wachstums durch Rechen-, Netzwerk- und Speicherchips beisteuern wird.“ Analysten erwarten, dass der Halbleitermarkt in nur vier Jahren auf 2 Billionen US-Dollar anwächst, was einer jährlichen Wachstumsrate von etwa 11,4 % entspricht.