Samsung Electronics entwickelt eine neue Generation der HBM-Verpackungstechnologie, die möglicherweise in Smartphones und anderen mobilen Geräten eingesetzt wird.

```htmlGolden Ten Data, 15. Mai – Laut ETNews entwickelt Samsung Electronics derzeit die nächste Generation der HBM-Verpackungstechnologie, die darauf abzielt, High-Performance AI auf mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets bereitzustellen. Diese Technologie namens „Multi-Layer-Stacking FOWLP“ kombiniert Kupfersäulen mit extrem hohem Seitenverhältnis und Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) und beinhaltet Verbesserungen der bestehenden Vertical Copper Stacking (VCS)-Technologie. Während HBM auf Server-Ebene bereits eine hohe Bandbreite bietet, müssen mobile Geräte wesentlich strengere Anforderungen hinsichtlich Größe, Dicke, Energieverbrauch und Wärmeentwicklung erfüllen.```