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```htmlGlonhui 15 de mayo｜Según ETNews, Samsung Electronics está desarrollando una tecnología de encapsulado de HBM de nueva generación con el objetivo de proporcionar capacidades de IA de alto rendimiento en dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas. Esta tecnología, denominada “FOWLP de apilamiento multicapa”, combina columnas de cobre de relación de aspecto ultraalta con encapsulado a nivel de oblea tipo Fan-Out (FOWLP), y ha mejorado la tecnología existente de apilamiento vertical de columnas de cobre (VCS). Aunque los HBM de grado servidor ya cuentan con un ancho de banda elevado, los dispositivos móviles enfrentan restricciones más estrictas en cuanto al tamaño, grosor, consumo de energía y generación de calor.```

Golden Ten Data, 15 de mayo – El Banco de Japón declaró el viernes que, dado que empresas de distintos sectores, desde fabricantes de alimentos hasta instalaciones de aguas termales, están considerando trasladar el aumento vertiginoso de los costes energéticos causado por el conflicto en Oriente Medio a los consumidores, Japón podría enfrentarse a una nueva ronda de subidas generalizadas de precios alrededor del verano. En un informe basado en encuestas realizadas a empresas regionales desde enero hasta abril, el Banco de Japón señaló que muchas compañías del sector servicios están trasladando gradualmente el aumento constante de los costes de materias primas y mano de obra a los consumidores, abandonando la práctica de mantener precios bajos sostenida durante mucho tiempo. El informe indica que el incremento de los costes energéticos, provocado por el conflicto en Oriente Medio, también está impulsando a las empresas a acelerar el ritmo de subidas de precios en los planes empresariales para el ejercicio fiscal que comienza en abril. Algunas empresas, incluyendo la industria alimentaria, la restauración y las instalaciones de aguas termales, ya han decidido incrementar precios a un ritmo más rápido. El informe afirma: “Otras empresas han señalado que decidirán pronto si suben los precios. En cuanto al momento específico, algunas dicen que tomarán la decisión alrededor del verano o posteriormente.” Este informe pone de relieve que el Banco de Japón está prestando cada vez más atención a la presión inflacionista acumulada en la economía, lo que podría aportar más motivos para una subida de tipos de interés en el futuro próximo.

Golden Ten Data, 15 de mayo: El viernes, el CNH HIBOR (tipo de interés interbancario en Hong Kong para el renminbi offshore) mostró un descenso generalizado de los principales tipos de interés a plazo. El HIBOR a un día retrocedió 10 puntos básicos hasta el 1,23485%, marcando el nivel más bajo desde el 6 de mayo. El HIBOR a una semana bajó 6 puntos básicos hasta el 1,37576%, mientras que el HIBOR a dos semanas cayó hasta el 1,40727%, ambos alcanzando mínimos de más de una semana; el HIBOR a un año descendió ligeramente hasta el 1,70182%. Haga clic en el enlace para consultar los datos históricos>>