Dumarating na ang alon ng pagpapalit ng AI server, sabi ng Goldman Sachs: Matinding kakulangan sa suplay ng high-end na copper foil, maaaring maging "bagong normal" ang kakulangan ng suplay sa susunod na tatlong taon

Ang mabilis na pag-unlad ng AI server ay muling hinuhubog ang eksena ng industriya ng PCB copper foil. Ayon sa pinakabagong ulat ng pananaliksik ng Goldman Sachs, dahil sa pagpasok ng demand para sa high-end na HVLP copper foil sa malawakang paggamit mula ikalawang hati ng 2026, ang kawalan ng balanse sa pagitan ng supply at demand ay patuloy na titindi sa susunod na tatlong taon. Ang kakulangan ng suplay sa industriya ay posibleng maging estruktural na “bagong normal,” na magbubukas ng makabuluhang kapangyarihan sa pagpepresyo at paglago ng kita para sa ilang piling supplier na may kakayanang mag-mass production.

Ayon sa Chase Wind Trading Desk, binanggit sa pinakabagong ulat ng Goldman Sachs na ang addressable market size ng high-end copper foil (HVLP3 at pataas na specs) ay inaasahang lalago sa 122% taon-taon compound annual growth rate mula USD 216 milyon noong 2025 papatong USD 2.4 bilyon pagsapit ng 2028, kung saan aabot ito sa 33% ng kabuuang global market ng PCB copper foil. Sa aspeto ng supply at demand, isinasaalang-alang na ang yield ng pangunahing supplier ng HVLP3+ na produkto ay tanging nasa 70% hanggang 80% lamang, inaasahan ng Goldman Sachs na ang aktuwal na kakulangan sa supply sa industriya ay aabot sa 28%, 39% at 38% sa pagitan ng 2026 hanggang 2028, na higit na mas malaki kumpara sa tila bahagyang imbalance na ipinapakita ng nominal capacity.

Naniniwala ang Goldman Sachs na ang kakulangan sa suplay ay magbibigay ng patuloy na window para magtaas ng presyo ang mga high-end copper foil supplier, at magtutulak sa business model ng copper foil industry mula cost-driven papuntang value-driven. Ang average price ng high-end HVLP copper foil ay higit sa doble kumpara sa tradisyunal na HTE copper foil, na karaniwan ay may gross profit margin na 40% hanggang 60% o mas mataas pa, samantalang ang HTE copper foil ay may gross margin na 0% hanggang 10% lang.

Demand Side: Pag-upgrade ng AI Server ang nagtutulak ng pagsabog ng demand sa HVLP Copper Foil

Ang patuloy na pagtaas ng pangangailangan sa signal integrity para sa AI server at high-end Ethernet switch ang pangunahing puwersa sa likod ng pagputok ng demand para sa high-end copper foil. Ayon sa ulat ng Goldman Sachs, ang demand para sa HVLP3+ copper foil ay lalago ng 97% taun-taon compound annual growth rate, mula 679 tonelada kada buwan noong 2025 hanggang 5,206 tonelada kada buwan pagsapit ng 2028.

Sa larangan ng paggamit, inaasahang ang demand mula sa AI server para sa HVLP3+ copper foil ay lalago ng higit 6 na beses mula 2025 hanggang 2028. Sa parehong panahon, ang pagpapa-upgrade ng mga Ethernet switch ay magdadala rin ng mahalagang dagdag na demand—mula 2023, gumagamit na ang 400G na switch ng M7 grade copper clad laminate na may HVLP3; mula ikalawang hati ng 2024, magsisimula nang gamitin ng 800G switch ang M8 grade na may HVLP3 at HVLP4; at inaasahan mula ikalawang hati ng 2026, ang 1.6T switch na papasok sa mass production ay gagamit ng M9 grade na may HVLP4 at HVLP5.

Sa paglipat ng specs ng produkto, ang HVLP4 ay mabilis na nagiging mainstream specification para sa mga pinaka-advanced na AI server. Inaasahan ng Goldman Sachs na ang middle board (44-layer) at switch board (24-layer) ng Nvidia VR200 ay gagamit ng M9 grade copper clad laminate na may HVLP4 copper foil, at ang AWS Trainium 3 UBB ng Amazon (28 hanggang 30 layers) ay mag-a-upgrade din sa mas mataas na spec na copper clad laminate na may HVLP4 copper foil. Ipinapakita sa channel research ng Goldman Sachs na ang demand para sa HVLP4 copper foil ay lalago ng hindi bababa sa 100% mula sa first half patungong second half ng 2026, aabot sa hindi bababa sa 560 tonelada kada buwan, na lalampas sa monthly production capacity limit na 490 tonelada ng pangunahing supplier na Mitsui Kinzoku.

Sa aspeto ng evolution ng product structure, ang bahagi ng HVLP3 sa kabuuang demand ng high-end copper foil ay unti-unting bababa mula 76% noong 2025 tungong 30% pagsapit ng 2028, habang ang penetration rate ng HVLP4 ay tataas mula 24% noong 2025 tungong 46% pagsapit ng 2028, at ang HVLP5 ay inaasahang magsisimula ring mag-ambag sa demand simula 2027.

Supply Side: Yield Bottleneck ay Seryosong Humahadlang sa Aktuwal na Kapasidad

Kahit maganda ang bilis ng paglawak ng nominal capacity ng industriya, dahil sa yield loss at line switching loss, ang aktuwal na supply ay mas mababa nang malaki kaysa isinasaad sa mga libro.

Tantya ng Goldman Sachs, ang nominal industry capacity ng HVLP3+ ay aakyat mula 1,057 tonelada/buwan noong 2025 patungong 4,977 tonelada/buwan sa 2028, na may annual compound growth rate na 68%; ngunit pagkatapos ibawas ang 70% hanggang 80% na yield loss at 10% hanggang 20% na production line switch loss, ang aktuwal na kapasidad ay tataas lamang mula 803 tonelada/buwan tungong 3,759 tonelada/buwan, at ang compound annual growth rate ay bababa sa 67%.

Sa antas ng pangunahing supplier, bilang leader ng industriya, ang Mitsui Kinzoku, ay inaasahang magkakaroon ng epektibong HVLP3+ production capacity sa 2026-2028 ng tanging 718 tonelada, 870 tonelada at 1,140 tonelada kada buwan, na may compound annual growth rate na 35%. Ayon sa channel research ng Goldman Sachs, kadalasang inuuna ng customer ang pag-order sa Mitsui Kinzoku, pero kahit puno ang kanilang operasyon, hindi pa rin sasapat ang kapasidad para matugunan ang lahat ng pangangailangan ng customer, na lumilikha ng estruktural na pagkakataon para sa pangalawang supplier.

Dagdag pa ng Goldman Sachs, sa pag-convert ng mga HVLP3 production line patungo HVLP4/5 noong 2027-2028, bawat switching ng production line ay magdudulot ng 10% hanggang 20% pagkawala sa kapasidad, na lalo pang magpapalala sa supply shortage ng buong industriya ng HVLP3+. Kahit pagsamahin ang aktuwal na kapasidad ng Mitsui Kinzoku at pangalawang supplier, mabibigong matugunan ang 50% hanggang 60% ng kabuuang demand ng industriya sa susunod na tatlong taon.

Pagpepresyo: Mula Cost-Driven patungong Value-Driven na Business Model

Ang supply-demand landscape ng high-end copper foil market ay fundamentally binabago ang lohika ng pagpepresyo sa industriya. Ayon sa ulat ng Goldman Sachs, ang low-end copper foil (kabilang ang HTE at RTF) ay matagal nang pinapresyuhan gamit ang modelo ng copper cost processing fee, kung saan ang copper cost ay lagpas 80% ng kabuuang gastos sa produksyon, at ang kakayahang kumita ay nakaasa kung kayang takpan ng processing fee ang non-copper cost. Pinangungunahan ng Chinese suppliers ang segment na ito at, mula nang bumaba ang industriya mula noong 2021 peak, ay patuloy na nakararanas ng presyur sa presyo.

Sa kabilang banda, ang high-end na copper foil (HVLP3+ specification) ay lumipat na sa ganap na value-driven pricing model. Dahil kakaunti ang mga supplier na kayang mag-mass produce, ang processing fee pricing ay pangunahing dinidikta ng supply-demand dynamics, hindi ng simpleng pagdagdag sa non-copper cost. Inaasahan ng Goldman Sachs na ang supply shortage ay magpapatuloy mula ikalawang hati ng 2026 hanggang 2027 at 2028, kaya ang pricing power ng high-end copper foil suppliers ay epektibong masu-suportahan sa medium term.

Kapansin-pansin, ang processing fee ng copper foil sa material list ng M9 grade copper clad laminate ay 14% lamang, mas mababa kumpara sa 19%-21% ng M6/M7/M8 grades, ibig sabihin ay hindi gaanong sensitibo ang end customers sa pagtaas ng processing fee ng copper foil sa pinakabagong henerasyon ng copper clad laminate, kaya nagbibigay pa ng mas magandang kondisyon para sa pagtaas ng presyo ng suppliers sa upstream.

Goldman Sachs, Unang Nagbigay ng Buy Rating sa Chin Poon, Target Price ay TWD 900

Sa nabanggit na industry background, unang tinakpan ng Goldman Sachs ang Taiwanese copper foil manufacturer na Chin Poon na may buy rating at 12-month target price na 900 New Taiwan Dollar, na katumbas ng halos 110% upside mula sa kasalukuyang stock price na 429 NTD.

Naniniwala ang Goldman Sachs na ang Chin Poon, bilang pangalawang HVLP4 supplier na certified ng customer, ay magiging pangunahing makikinabang sa expansion ng demand para sa high-end copper foil ngayong cycle. Tinataya ng Goldman Sachs na ang market share ng Chin Poon sa HVLP3+ supply chain ay aakyat mula 5% noong 2025 tungong 53% sa 2028, at ang kontribusyon ng HVLP3+ products sa gross profit ng kumpanya ay tataas mula 8% noong 2025 hanggang mga 77% sa 2028.