Wiadomości

BlockBeats News, 3 czerwca, "Bóg giełdy" Serenity opublikował artykuł interpretujący propozycję EU Chip Act 2.0, uznając, że przynosi ona tematyczną korzyść dla europejskiego przemysłu fotoniki. Nowa propozycja określa fotonikę jako strukturalny dodatek do polityki UE, z takimi sformułowaniami jak „wsparcie rozwoju zintegrowanych obwodów fotonicznych i powiązanych technologii”, „ustanowienie i wzmocnienie zaawansowanych możliwości projektowania, prototypowania i wdrażania przemysłowego zintegrowanych obwodów fotonicznych” oraz „rozszerzenie możliwości projektowych UE w dziedzinie fotoniki”, co oznacza formalne włączenie fotoniki do ram strategii półprzewodników UE. Bardziej szczegółowy nacisk polityczny kładziony jest na kilka kluczowych obszarów zastosowań: optykę współopakowaną i technologię łączenia dla centrów danych AI (korzystne dla SIVE), zastosowanie fotoniki krzemowej w wysokoprzepustowych połączeniach międzycentrowych oraz technologie produkcyjne, takie jak współpakowanie i heterogeniczna integracja zintegrowanych obwodów fotonicznych (bezpośrednio korzystne dla XFAB). Serenity zwrócił również uwagę, że Soitec i Siltronic, jako kluczowe europejskie firmy w dziedzinie wafli SOI, zostały bezpośrednio wymienione w analizie wpływu na politykę, natomiast XFAB znalazł się w obecnych ramach finansowania, co dodatkowo potwierdza jego wiodącą pozycję w europejskim łańcuchu wartości fotoniki krzemowej. Przewiduje się, że wraz z kształtowaniem się ram politycznych, odpowiednie podmioty będą kolejno publikować szczegółowe informacje w ciągu najbliższych 3 do 15 miesięcy.

Odaily poinformował, że „nowy guru inwestycyjny” Serenity opublikował na platformie X wpis, w którym stwierdził, że propozycja ustawy EU Chips Act 2.0 została oficjalnie ogłoszona, a technologia fotoniki została uznana za strukturalny element polityki UE, co stanowi długoterminową korzyść dla branży fotoniki. Projekt ustawy jasno wspiera rozwój zintegrowanych układów fotoniki i powiązanych technologii, na przykład przez budowanie i wzmacnianie zaawansowanych możliwości projektowania, produkcji prototypów i komercjalizacji zintegrowanych układów fotoniki, rozwijanie zdolności projektowych UE w dziedzinie fotoniki, wsparcie dla pilotażowych linii produkcyjnych oraz otwartych fabryk półprzewodników związanych z tą technologią, a także opracowanie i utrzymanie bibliotek projektowych oraz narzędzi automatyzacji dla zintegrowanych układów fotoniki. Kluczowe kierunki polityki obejmują: 1. Współopakowaną optykę (CPO/interconnect) dla centrów danych AI, co jest korzystne dla Sivers (SIVE) 2. Zastosowanie fotoniki krzemowej do połączeń o wysokiej przepustowości w centrach danych, co sprzyja X-FAB (XFAB) 3. Wzmocnienie technologicznych możliwości produkcji zintegrowanych układów fotoniki, w tym współopakowania, integracji heterogenicznej i platform materiałowych 4. Potwierdzenie strategicznej roli płytek SOI w UE, z udziałem Soitec i Siltronic Z analizy Serenity wynika, że ustawa ta strukturalnie sprzyja czołowym europejskim firmom z branży fotoniki, szczególnie tym związanym z centrami danych AI. Oczekuje się, że odpowiednie spółki zaczną odnosić korzyści z polityki w ciągu 3 do 15 miesięcy po jej ogłoszeniu i rynek może już zacząć reagować wyprzedzająco.

格隆汇 3 czerwca – Według QuantumBit, jak bardzo dochodowi są pracownicy NVIDIA? Business Insider na podstawie publicznych dokumentów płacowych NVIDIA opracował zestawienie danych. Wynagrodzenia na stanowiskach takich jak inżynier oprogramowania, menedżer produktu, dyrektor architektury czy inżynier algorytmów w NVIDIA, po przeliczeniu na juany chińskie, osiągają poziom kilku milionów RMB rocznie. Warto zauważyć, że są to tylko podstawowe wynagrodzenia, nie obejmujące akcji i premii. Jeśli rozdzielić poszczególne stanowiska ujawnione w tabeli płac, można je podzielić na cztery główne kategorie. Pierwsza kategoria to stanowiska związane z projektowaniem układów scalonych: inżynier ASIC, inżynier projektowania fizycznego, inżynier ds. weryfikacji, inżynier projektowania układów analogowo-cyfrowych, inżynier projektowania systemów – stanowiska odpowiadające za fundamenty firm półprzewodnikowych, które wciąż mieszczą się w przedziale wysokich wynagrodzeń. Na przykład inżynier ASIC może otrzymać roczne wynagrodzenie do 368 000 USD, czyli ok. 2,5 mln RMB. Druga kategoria to stanowiska związane z oprogramowaniem systemowym, w tym inżynier oprogramowania, inżynier oprogramowania systemowego, główny inżynier oprogramowania itd. Wśród nich maksymalne roczne wynagrodzenie dla zwykłego inżyniera oprogramowania wynosi 391 000 USD, dla głównego inżyniera oprogramowania 425 500 USD, a dla głównego inżyniera oprogramowania systemowego aż 431 250 USD. Trzecia kategoria to stanowiska związane z algorytmami AI i badaniami naukowymi. Wynagrodzenie roczne naukowca badawczego sięga 356 500 USD, głównego naukowca badawczego – 431 250 USD, a czołowy, doświadczony inżynier AI ds. algorytmów może otrzymać nawet 471 500 USD. Czwarta kategoria to stanowiska związane z ekosystemem klienta i wdrożeniami, obejmujące menedżera produktu, architekta rozwiązań, dyrektora ds. relacji z deweloperami, menedżera projektu itp. Wśród nich menedżer produktu może zarobić rocznie maksymalnie 379 500 USD, architekt rozwiązań do 356 500 USD, a dyrektor ds. relacji z deweloperami maksymalnie 471 500 USD.