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BUZZ - As ações de memória dos EUA lideram as quedas no setor de semicondutores

No início do pregão dos EUA, o Dow Jones sobe 0,47%, enquanto o Nasdaq cai 0,39%.

Negociação por IA enfrenta "momentos de fragilidade"! Bolsas do Japão e da Coreia do Sul passam por "Terça-feira Negra", SK Hynix, Samsung e SoftBank despencam juntas

Na terça-feira, ações de tecnologia asiáticas sofreram uma nova rodada de vendas sistemáticas. O enfraquecimento do setor de semicondutores dos EUA durante a noite se transmitiu para os mercados da Ásia-Pacífico. As preocupações dos investidores se intensificaram com a crescente concorrência causada pelo avanço tecnológico dos fabricantes chineses de chips de memória, Longxin Storage, bem como com o retorno sobre os gastos de capital em IA e o ambiente de financiamento.

Na véspera do relatório financeiro, Bank of America eleva o preço-alvo da TSMC: expansão da capacidade de 2nm impulsiona expectativas de vendas e margens de lucro

Na véspera do relatório trimestral da TSMC, o Bank of America Merrill Lynch elevou seu preço-alvo para as ações nos EUA para US$ 620, mantendo a recomendação de compra. A receita do terceiro trimestre deve superar a faixa superior da orientação, com a participação do processo de 2nm saltando de 3% para 11% no trimestre, tornando-se o maior destaque. As vendas do quarto trimestre devem aumentar mais 11% em relação ao trimestre anterior, visando um crescimento anual de 40%. O preço atual das ações corresponde a um P/L futuro de 16 vezes, ainda na faixa média histórica, e o Bank of America considera que a avaliação “não é exigente”, implicando um potencial de alta de cerca de 37% em relação ao preço-alvo.

Intel começa a fornecer amostras da série GPU D para clientes

A bolsa dos EUA abriu com o Dow Jones subindo 0,21% e o Nasdaq caindo 0,05%.

CEO da Intel (INTC.US), Pat Gelsinger, elogia os modelos de IA avançados da China e reafirma forte apoio ao código aberto para impulsionar a eficiência

Chen Liwu afirmou nesta segunda-feira que os modelos de inteligência artificial (IA) de ponta na China apresentam um custo por token mais baixo e já alcançaram uma adoção "muito rápida". Ele também declarou: "Sou um defensor convicto do código aberto. Esta é a melhor maneira de impulsionar o aumento da eficiência."

CEO da Broadcom: Muitos investidores de IA são como jogadores de cassino, o maior fator limitante para o desenvolvimento da IA é o capital

Hock Tan, CEO da Broadcom, alerta que muitos investidores de IA não compreendem as tecnologias em que apostam, mas mantêm expectativas de retorno extremamente altas, semelhantes a jogadores de cassino. Ele afirma que o capital está substituindo a escassez de chips, armazenamento e energia como o maior fator limitante para o desenvolvimento da IA. Pat Gelsinger, CEO da Intel, também destacou que o aumento nos custos de financiamento e a incerteza sobre o retorno do investimento estão se tornando os principais desafios do setor.

O CEO da Intel (INTC.US), Pat Gelsinger, elogiou os modelos de IA de ponta da China e expressou seu firme apoio ao código aberto para impulsionar a eficiência.

CEO da Broadcom (AVGO.US): O próximo gargalo da IA não são os chips, mas o capital; muitos investidores agem como “apostadores”

O CEO da Broadcom afirmou que o capital será o maior fator limitante para o desenvolvimento da inteligência artificial, mas ao mesmo tempo alertou que muitos investidores estão agindo como "apostadores de cassino".

Previsão de resultados do TSMC para o terceiro trimestre: produção em massa de 2nm, demanda forte por IA, HSBC estima até 3.800 novos dólares taiwaneses

De acordo com cálculos da Bloomberg, a receita da TSMC no terceiro trimestre atingiu NT$ 1,49 trilhão, principalmente impulsionada pela forte produção de 2nm e alta taxa de utilização de 3nm/5nm. Bank of America e HSBC elevaram o preço-alvo, sendo o mais alto estimado em NT$ 3.800. Espera-se que a empresa mantenha forte crescimento no quarto trimestre graças ao aumento de preços e à migração para processos avançados, com investimentos intensos de capital continuando a consolidar sua posição central na infraestrutura de IA.

Elon Musk mostra ambições em IA com produção de chips e frota autônoma: Terafab testará 10 designs de chips por ano, Cybercab aumentará capacidade em 8 vezes por mês visando Dallas

Elon Musk acaba de dar um novo sinal sobre IA: está apostando fortemente tanto na fabricação de chips quanto em frotas de carros autônomos.

Nomura alerta: Índices de ações dos EUA estão "gravemente distorcidos", dez ações respondem por 70% da alta do S&P e atenção para novos impactos do diesel

McElligott acredita que o S&P 500 está passando por uma "prosperidade ilusória": 85% dos componentes já sofreram uma correção (com 1/6 caindo pela metade). O mais perigoso é que a atual baixa correlação do mercado só foi vista historicamente na véspera da crise financeira de 2007 e no "apocalipse da volatilidade" de 2018. O mercado enfrenta dois grandes riscos ocultos: o primeiro é que a receita da OpenAI ficou muito abaixo do esperado (apenas 30% do previsto), abalando a base da narrativa de IA; o segundo é que a escassez estrutural de refino faz com que a "diferença de preço do diesel = volatilidade das taxas de juros", tornando-se uma bomba invisível.

Diferença de 20 bilhões! Receita da OpenAI fica muito abaixo das expectativas, setor de IA sofre grande queda, Oracle cai mais de 5% e Applied Optoelectronics despenca 13%

O documento mais recente para investidores da OpenAI mostra que, até o final de setembro, a receita anualizada estava "próxima de 50 bilhões de dólares", valor bem abaixo da expectativa anterior de 70 bilhões de dólares que circulava no mercado. A diferença nos números se deve a diferentes critérios de avaliação, mas ainda assim abala a confiança do mercado no forte crescimento da demanda por IA. As ações da Nvidia caíram cerca de 3%, enquanto as empresas de serviços em nuvem Nebius e CoreWeave recuaram mais de 7%, e a fabricante de interconexão óptica Coherent caiu 7%.

Variação nas ações dos EUA: Intel despenca em 8 de outubro devido a mudanças na Terafab, queda generalizada de chips e correção após alta

Movimentação atípica nas ações dos EUA | Quedas generalizadas no setor de chips, Intel (INTC.US) cai mais de 3%

Na quinta-feira, as ações de empresas de chips caíram, com Intel (INTC.US) recuando mais de 3% e SanDisk (SNDK.US) quase 3%.

Movimentação anormal nas ações dos EUA | Ações de chips caem amplamente, Intel (INTC.US) recua mais de 3%

Segundo o aplicativo de notícias financeiras Zhihong Finance, nesta quinta-feira, as ações de chips caíram de forma geral. Intel (INTC.US) caiu mais de 3%, SanDisk (SNDK.US) caiu quase 3%, Micron Technology (MU.US) caiu 2%, SK Hynix (SKHY.US) caiu quase 2%, Seagate Technology (STX.US), Qualcomm (QCOM.US) e AMD (AMD.US) caíram mais de 1%.

Os três principais índices de ações dos Estados Unidos abriram em baixa, com as ações da Intel caindo 2,42%.

O Dow Jones abriu em queda de 0,15%, o Nasdaq caiu 0,45% e o S&P 500 recuou 0,3%. Entre as principais ações de tecnologia, Intel caiu 2,42%, Qualcomm caiu 1,49% e Nvidia caiu 1,07%. O índice Nasdaq Golden Dragon China caiu 0,46%, Nio caiu 1,55% e iQIYI caiu 1,48%.

O desempenho excepcional da Samsung e da TSMC não conseguiu incendiar a empolgação da IA! O rendimento dos títulos do Tesouro dos EUA atinge o maior nível em 24 anos, e o mercado em alta de IA enfrenta o grande teste do retorno em caixa do poder computacional

O lucro operacional trimestral da Samsung Electronics aumentou quase nove vezes, e as vendas da TSMC cresceram 51%, refletindo o retorno dos investimentos contínuos em infraestrutura de inteligência artificial. No entanto, investidores começam a questionar por quanto tempo os gastos no setor de inteligência artificial poderão se sustentar, especialmente diante do aumento global dos custos de empréstimo, que coloca pressão sobre os planos de grandes despesas de capital das empresas.

Os índices futuros das ações dos EUA caem em conjunto, enquanto o aumento dos rendimentos dos títulos do Tesouro americano pressiona o ambiente de financiamento das empresas.

① Na quinta-feira, os futuros dos índices das ações dos EUA caíram amplamente, com os futuros do S&P 500 recuando 0,54%, enquanto os futuros do Nasdaq 100 e do Dow Jones tiveram queda próxima de 0,92%. Os rendimentos dos títulos americanos atingiram novamente máximas de vários anos, pressionando as condições de crédito corporativo. ② O mercado especula que os EUA planejam uma nova ofensiva contra o Irã, resultando em um forte aumento nos preços internacionais de energia e ameaçando a recuperação das exportações de petróleo por via marítima no Oriente Médio, o que eleva ainda mais os riscos de inflação. ③ A ata da reunião do FOMC do Federal Reserve mostra que a maioria dos membros acredita ser necessário continuar aumentando os juros para conter a inflação, somado à ampliação do déficit fiscal, impulsionando os rendimentos dos títulos americanos. ④ O setor de hardware de inteligência artificial liderou as quedas pelo segundo dia consecutivo, com os altos custos de empréstimo restringindo os investimentos em capital no segmento de AI. Intel, Lam Research, Marvell e Micron tiveram quedas próximas de 1,8%. ⑤ Broadcom concluiu a emissão de dívida de US$ 57 bilhões, com os recursos destinados a apoiar a expansão dos negócios da Anthropic. Antes do pregão, as ações da empresa caíram 1,4%.

O Nasdaq atinge uma nova máxima histórica e impulsiona expectativas para a temporada de balanços das ações americanas! Citi prevê que quase 90% das ações de tecnologia terão "surpresas positivas" nos lucros, com Nvidia e AMD liderando a lista de resultados acima do esperado.

A mais recente pesquisa quantitativa sobre a temporada de resultados publicada pelo grupo Citi fornece uma base concreta para essa linha de rentabilidade: o modelo prevê que 66,2% das ações que compõem o índice Russell 1000 terão surpresas positivas nos lucros (ou seja, lucros acima das expectativas do mercado) e trajetórias positivas de retorno das ações relacionadas (o modelo do Citi também prevê que a direção do retorno das ações será positiva), superando claramente os já sólidos 60,9% do trimestre anterior e atingindo o nível mais alto desde o quarto trimestre de 2021.

Microsoft se une à Nvidia para lançar o novo Surface flagship e apresenta simultaneamente o assistente pessoal "Lagosta" Scout

A Microsoft fez parceria com a Nvidia para lançar o notebook topo de linha Surface Laptop Ultra, equipado com o chip RTX Spark, com preço inicial de US$ 2.599, alegando desempenho de IA superior ao MacBook Pro M5 da Apple. Ao mesmo tempo, durante a conferência Build, a Microsoft lançou o produto de agente de IA Microsoft Scout, posicionado como um “agente pessoal sempre online”, profundamente integrado ao ecossistema Microsoft 365 e voltado para cenários de colaboração empresarial.

BUZZ – Relatos apontam que a Intel ainda está envolvida no projeto Terafab de Elon Musk, e suas ações sobem em resposta.

Últimas atualizações em 7 de outubro - As ações da fabricante de chips Intel (INTC.O) subiram 0,84% no pré-mercado, chegando a US$ 113,45, tentando uma recuperação após quatro dias consecutivos de queda. O CEO da Intel (INTC), Pat Gelsinger, declarou à Bloomberg que a empresa continuará avançando com o projeto de fabricação de chips Terafab de Elon Musk. Esta notícia foi publicada poucos dias após Elon Musk afirmar que a TSMC 2330.TW e Terafab já haviam discutido uma possível colaboração. Terafab é uma fábrica de chips planejada por Elon Musk, com objetivo de produzir chips de IA para a Tesla TSLA.O e SpaceX SPCX.O. No sábado passado, Musk disse que as negociações ainda estavam nos estágios iniciais e acrescentou que poderia haver resultados. No entanto, na quarta-feira, ele afirmou que a TSMC não irá operar a unidade de fabricação de chips de IA Terafab. Intel e Tesla não responderam imediatamente aos pedidos de comentários da Reuters fora do horário comercial. No fechamento da última sessão, as ações da Intel (INTC) haviam triplicado de valor em 2024. Nos últimos quatro dias de negociação, o papel acumulou queda de 6,4%. Enquanto isso, outras grandes fabricantes de chips também perderam valor: NVIDIA NVDA.O e AMD AMD.O caíram 0,6% e 1,8% respectivamente.

BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido à adoção de risco de ligação híbrida, e as ações caem

BESI.AS teve uma queda de cerca de 9,5% em seu preço de ações, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de "compra" para "venda" e reduzir drasticamente o preço-alvo em 57%, para 159 euros. Segundo o UBS, a expectativa de demanda pela tecnologia de encapsulamento de chips chamada “hybrid bonding”—que está no centro da lógica de investimento em Besi—“não correspondeu ao esperado”. O UBS acredita que, já que os clientes de aceleradores de Inteligência Artificial priorizam a expansão da capacidade, em vez da melhoria de performance, a adoção da tecnologia hybrid bonding em memórias de alta largura de banda deve desacelerar. O banco estima que, até 2028, o hybrid bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O UBS prevê que as receitas da Besi com hybrid bonding em 2027-28 serão de 50% a 60% inferiores ao consenso, sendo pouco provável que a demanda por dispositivos ópticos de co-packaging, aceleradores de IA e processadores de PC compense essa diferença. O UBS afirma também que a capacidade existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O já é suficiente para suportar "volumes significativos de embarque"; se a taxa de adoção não superar as expectativas, há pouco espaço para valorização. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda observada na terça-feira, quando a Bank of America Global Research também rebaixou sua classificação com preocupações similares, e o papel fechou o dia em baixa de 5,4%. Na Europa, outros players do setor de semicondutores também registraram queda: ASML ASML.AS caiu 2,3%, ASM International ASMI.AS caiu 5,3%, Infineon IFXGn.DE recuou 5,8%, X-Fab XFAB.PA caiu 5,8%, Soitec SOIT.PA caiu 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA caiu 3,8%, Aixtron AIXGn.DE caiu 2,7% e ams-OSRAM AMS2.VI caiu 3,6%.

Enquanto as ações enfrentam pressão, a Intel confirma avanço no plano de chips “Terafab” de Musk

O CEO da Intel, Chen Liwu, afirmou que a empresa continuará envolvida no projeto Terafab de Elon Musk. Anteriormente, Musk revelou estar negociando uma possível colaboração com a TSMC, o que gerou preocupações sobre o status da Intel no projeto. As ações da Intel chegaram a cair 3,9%.

BUZZ – Segundo relatos, a Intel continua envolvida no projeto Terafab de Musk, e suas ações subiram em resposta.

Em 7 de outubro – O preço das ações da fabricante de chips Intel (INTC.O) subiu 1,5% nas negociações pré-mercado, chegando a US$ 114,23. De acordo com a Bloomberg, o CEO Chen Liwu afirmou que a Intel (INTC) continuará participando do projeto de fabricação de chips Terafab de Elon Musk. A reportagem foi publicada poucos dias depois de Musk afirmar que a TSMC (2330.TW) e a Terafab já realizaram discussões sobre uma possível colaboração. A Terafab é uma fábrica de chips planejada por Elon Musk, destinada a produzir chips de inteligência artificial para a Tesla e SpaceX. Intel e Tesla não responderam imediatamente a pedidos de comentários da Reuters fora do horário comercial. Até o fechamento da última sessão de negociação, as ações da Intel (INTC) já haviam triplicado seu valor este ano.

Musk é revelado em contato com TSMC, CEO da Intel, Pat Gelsinger, responde rapidamente: parceria Terafab continua

O CEO da Intel (INTC.US), Pat Gelsinger, afirmou que a empresa continuará colaborando com Elon Musk no projeto Terafab.

Musk foi revelado em contato com TSMC, e o CEO da Intel, Pat Gelsinger, rapidamente afirmou: A colaboração Terafab continua.

De acordo com o aplicativo da Jinse Finance, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, afirmou que a empresa continuará colaborando com Elon Musk no projeto Terafab. Esta iniciativa representa uma tentativa ousada do bilionário de entrar na produção de chips avançados.

BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido ao risco na adoção de títulos híbridos, e as ações caem em resposta

Em 7 de outubro, as ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6%, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de “compra” para “venda” e reduzir o preço-alvo em 57%, para 159 euros. O UBS afirmou que as expectativas de demanda pela tecnologia de embalagem de chips “Hybrid Bonding” (HB) – que está no centro da lógica de investimento da Besi – “não foram atendidas conforme o esperado”. Segundo o UBS, clientes de aceleradores de inteligência artificial estão priorizando a expansão da capacidade ao invés da melhoria de desempenho, o que pode retardar a adoção da tecnologia de Hybrid Bonding em memórias de alta largura de banda. O UBS estima que, até 2028, a tecnologia Hybrid Bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O banco prevê que a receita da Besi com HB em 2027-28 será 50%-60% inferior ao consenso, e a demanda por dispositivos ópticos co-embalados, aceleradores de IA e processadores para PC dificilmente compensará essa diferença. O UBS acrescenta que a capacidade atual da TSMC (2330.TW) e da Intel (INTC.O) já é suficiente para suportar volumes consideráveis, e caso a taxa de adoção não ultrapasse as expectativas, o potencial de alta será limitado. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda da terça-feira anterior, após a Bank of America Global Research rebaixar sua classificação com base em preocupações semelhantes; na terça-feira, os papéis fecharam em baixa de 5,4%.

SpaceX vai pedir mais US$ 40 bilhões emprestados para comprar chips da Nvidia

Após concluir uma emissão de títulos de grau de investimento no valor de 25 bilhões de dólares em junho, a SpaceX planeja agora arrecadar 40 bilhões de dólares, sendo 30 bilhões por meio de emissão de títulos de grau de investimento e 10 bilhões por meio de empréstimos bancários, destinados à compra em grande escala de chips da Nvidia. Elon Musk já definiu o uso da arquitetura Vera Rubin da Nvidia, com a Apollo liderando esta rodada de financiamento. A demanda por investimentos massivos em infraestrutura de IA continua a crescer.