Bitget App
Giao dịch thông minh hơn
Mua CryptoThị trườngGiao dịchFutures‌EarnQuảng trườngThêm

Tin tức

Cập nhật các xu hướng tiền điện tử mới nhất với các bài viết chuyên sâu từ chuyên gia của chúng tôi.

banner
Tất cả
Tiền điện tử
Cổ phiếu
Hàng hóa & Ngoại hối
Vĩ mô
Tin nhanh
09:58
Barclays nâng giá mục tiêu cho Samsung và Hynix, tăng lần lượt 72% và 109%
BlockBeats News, ngày 2 tháng 6, hai ông lớn trong ngành lưu trữ Samsung và SK Hynix tiếp tục được thị trường ưa chuộng. Barclays Bank đã nâng giá mục tiêu của SK Hynix, niêm yết tại Frankfurt, từ 1.100 euro lên 2.300 euro, và giá mục tiêu của Samsung Electronics, niêm yết tại London, từ 425.000 penny lên 730.000 penny. Theo dữ liệu thị trường của Bitget, nhờ vào sự tăng trưởng đột phá trong nhu cầu đối với chip bộ nhớ và lưu trữ băng thông cao do AI thúc đẩy, Samsung Electronics và SK Hynix đã thể hiện hiệu suất mạnh mẽ trong thời gian gần đây. SK Hynix đã tăng hơn 260% kể từ đầu năm nay, với giá trị thị trường vượt mốc 1 trillion đô la vào cuối tháng 5, đạt mức cao lịch sử. Samsung Electronics đã tăng hơn 200% trong năm nay, liên tục lập những kỷ lục mới gần đây, với giá trị thị trường cũng vượt mốc 1 trillion đô la.
09:43
Barclays nâng giá mục tiêu cho SK Hynix và Samsung Electronics
```htmlGolden Ten Data ngày 2 tháng 6 đưa tin: Barclays đã nâng giá mục tiêu cổ phiếu của một sàn giao dịch niêm yết tại Frankfurt từ 1.100 euro lên 2.300 euro, và giá mục tiêu cổ phiếu của một sàn giao dịch niêm yết tại London từ 425.000 penny lên 730.000 penny.```
09:41
Chi tiết HBM5 của Samsung Electronics được tiết lộ, có thể áp dụng công nghệ tản nhiệt HPB dựa trên đồng, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2028.
Theo Golden Ten Data đưa tin ngày 2 tháng 6, Samsung Electronics lên kế hoạch sử dụng chip được sản xuất bằng quy trình 2nm tự phát triển để sản xuất HBM5, dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2028. HPB sẽ trở thành công nghệ quản lý nhiệt cốt lõi được ứng dụng quy mô lớn trong lĩnh vực này; cụ thể, HPB là một cấu trúc dẫn nhiệt bằng kim loại được tích hợp trong vỏ đóng gói chip, thường được làm từ vật liệu gốc đồng, có khả năng dẫn nhiệt cao hơn khoảng 500 đến 1000 lần so với các vật liệu gốc polymer như đế mạch, DAF hoặc EMC.
Tin tức
© 2026 Bitget