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2026 AI光通訊專題②:美股光子股已暴漲,這張產業鏈圖告訴你怎麼布局

2026 AI光通訊專題②:美股光子股已暴漲,這張產業鏈圖告訴你怎麼布局

BitgetBitget2026/05/08 07:18
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作者:Bitget

 

一、行情回顧:美股光通信板塊為何集體走強?

自2026年以來,光子學與光通信板塊成為美股最強勢的主題之一。代表性漲幅(截至發稿):
標的 漲幅區間 核心驅動
AAOI 累計超+300% 800G光模組訂單放量
AEHR 累計超+200% 光子測試設備大單落地
CIEN / COHR / LITE 基本翻倍 NVIDIA等AI 大廠採購
POET / LWLG 同步跟漲 創新互聯技術受關注
 
上漲的核心邏輯只有一條:AI數據中心對帶寬、功耗的要求,已經超越銅纜的物理極限。目前800G/1.6T光模組需求快速放量,CPO(共封裝光學)技術加速落地,光學互聯正系統性取代銅纜方案。市場規模預計近期突破260億美元量級。
 
今天我們從產業全景鏈來看看還有哪些佈局機會:
 

二、一張圖讀懂2028 AI光子產業鏈(7層結構)

當前產業鏈分為兩個階段:
  • 2026—2027年:蓄力期(產能爬坡 + 技術驗證)
  • 2028年:點火年(大規模商業落地)
產業鏈從底層材料到頂層測試,共分7層:

Layer 1|原材料與基板

打造光子器件的「原子級」基礎
代表標的:AXTI(砷化鎵基板)、IQE(外延片)、SOI(絕緣矽材料)
投資邏輯:供應鏈最上游,具備技術門檻,但需求彈性相對滯後,適合長線底倉配置。

Layer 2|初級雷射源

光訊號的「引擎」
代表標的: AAOICOHR
投資邏輯:直接受惠於光模組出貨提升,訂單能見度高,彈性最大,也是本輪漲幅最猛的環節之一。

Layer 3|晶圓代工與先進封裝

從材料到器件的製造轉化
代表標的:TSEM(特殊晶圓代工)、FN(精密封裝)
投資邏輯:卡住光子晶片製造咽喉,隨AI光子訂單擴產,產能利用率持續提升。

Layer 4|DSP晶片與訊號智能處理

光訊號的「大腦」
代表標的: MRVLAVGO、MTSI
投資邏輯:業績穩健,AI大廠直接客戶,適合作為組合壓艙石。MRVL與AVGO同時橫跨AI晶片與光通信,協同效應強。

Layer 5|CPO、聚合物與互聯創新

下一代光互聯技術的探索者
代表標的:SIVE、ALMU、POET、LWLG
投資邏輯:技術路線尚在驗證階段,一旦CPO大規模落地,彈性極大。但風險也最高,適合小部位高風險配置。

Layer 6|全球傳輸骨幹網路

連接數據中心的「光纖高速公路」
代表標的:CIEN、NOK
投資邏輯:受惠於AI流量爆炸性增長帶動骨幹網擴容,客戶黏著度高,現金流穩定。

Layer 7|測試與品質驗證

光子產品的「最後把關者」
代表標的:AEHR、FORM
投資邏輯:每塊光模組量產前都需嚴格測試,出貨量增加直接帶動測試需求,屬於「賣鏟子」邏輯。
 
從最底層材料到最終系統整合,整條產業鏈標的一目瞭然,選股直接按圖索驥。

三、當前如何佈局?分層配置思路

現在股價已經提前反映AI算力對高帶寬、低功耗的迫切需求,「銅轉光」趨勢鐵板釘釘。
 
實操上建議分層配置: 優先挑選彈性大的雷射源、CPO互聯和測試環節(AAOI、AEHR),漲起來更快;再配置DSP及骨幹網路龍頭(MRVL、AVGO、CIEN),業績較穩。
 
2026-2027主要是產能爬坡和技術驗證階段,為2028大爆發儲備能量。當前訂單落地速度快速,但估值已不低,需留意波動與供應鏈細小風險。
 
 
四、總結
 
2026年正是AI光通信的黃金佈局窗口。結合美股當前強勢走勢和這張2028光子產業鏈全景圖,全鏈條核心標的已經一覽無遺。
 
建議分散配置重點公司,緊盯1.6T光模組量產進度,把握光子技術重塑AI基礎設施的這一波機會!
 

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