AI智能體熱潮推動先進封裝產業！Nvidia加碼Amkor(AMKR.US)產能，30億美元合作開啟增長空間
英偉達與供應鏈夥伴擴大產能，未來三年基板產能計劃提升至2.5倍
NVIDIA與Amkor、IBIDEN、京元電子、三星電機、矽品及欣興電子六家供應商簽署大規模擴產協議，涵蓋基板、先進封裝、測試及光學引擎，三年內基板產能提升2.5倍、封裝增幅超過300%、光學引擎擴產15倍。Jensen Huang表示，目前正處於人類史上最大型基礎建設浪潮 ，產能為瓶頸。供給限制預計將於2027至2028年間實質緩解。
艾马克技術盤前上漲逾6%，Nvidia擬在韓國擴建先進封裝產能
英偉達與供應鏈擴大產能，加速AI基礎設施建設
美股異動，艾马克技术於10月21日大幅上漲：Nvidia擴大產能、先進封裝與AI需求帶動
英偉達與安靠科技等展開合作
Sivers Semiconductors任命Marc Pegulu為無線部門負責人
Amkor啟動亞利桑那州先進封裝及測試園區第二階段
BofA表示，Amkor為先進半導體封裝的「被低估受益者」
BofA表示，隨著半導體封裝複雜度提升，Amkor Technology成為一個未被充分重視的受益者
美股異動｜半導體設備與材料板塊上漲，AXT Inc（AXTI.US）大漲超過10%
半導體設備與材料板塊表現活躍。
AI算力戰火蔓延至「先進封裝」：英偉達(NVDA.US)豪擲15億美元加碼艾馬克技術(AMKR.US)，攜手擴建亞利桑那封測廠
英偉達（NVDA.US）與艾马克技術（AMKR.US）簽署了一項價值15億美元的協議，旨在協助鞏固後者的晶片封裝工廠。
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