三星HBM4報價為HBM3E三倍,押注AI算力軍備競賽重塑定價權
三星HBM4報價每吉比特4美元,是HBM3E(約1.5美元)的三倍以上,底氣來自其穩定實現11.7 Gbps、峰值13 Gbps的業界最高傳輸速率。TrendForce預測明年HBM均價將暴漲121%,美光也印證漲價趨勢。三星此舉意在以性能差異化打破SK海力士的市場主導地位,將HBM競爭邏輯從「供應資格」切換至「性能溢價」。
美光首次明確2027-2028年供應更緊,四大基地同步擴產HBM
這一表態將HBM的供給限制從短期敘事升級為中期結構性判斷。中國台灣四大基地同步擴產的背後,Micron HBM4已經為Nvidia Vera Rubin平台量產, 市占率有望從目前的18%繼續追趕SK海力士(50%)與三星(32%)。摩根士丹利認為Micron將定性供需指引延伸至2028年,短期市場尚未反映這一訊號,維持「增持」評級,目標價1200美元。
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三星電子2納米良率接近60%,劍指台 積電力爭科技巨頭訂單
三星電子代工部門2納米製程良率已提升至接近60%,較去年年中的30%顯著改善。在良率趨於穩定後,三星將工程重心轉向功耗與散熱優化,並加速推進性能更強的第二代工藝SF2P,目標在今年內量產。策略層面,三星計劃明年向特斯拉供應2納米晶片,以此為跳板打入大型科技客戶市場。
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