أبطال الظل يبرزون في النصف الثاني من موجة قوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي: TSMC توسع الإنتاج بشكل قياسي وتشعل دورة ازدهار معدات أشباه الموصلات

أفادت العربية للأسواق بأن عملاق صناعة الرقائق والمعروف بـ "ملك تصنيع الرقائق" TSMC (TSM.US)، قد وافق على زيادة الإنفاق الرأسمالي بمقدار يصل إلى 20 مليار دولار أمريكي لمصنع الرقائق العملاق التابع له في ولاية أريزونا الأميركية، وذلك بحسب الملفات المقدمة إلى هيئة الأوراق المالية الأمريكية صباح الثلاثاء. هذا الإنفاق الرأسمالي الضخم من TSMC لا يقتصر على التوسع الفعّال في قدرات إنتاج رقائق AI وتغليف 2.5D/3D المتقدمة، بل يرسخ أيضًا حواجز تنافسية طويلة الأمد لمنصات 3nm، و2nm، وما هو أكثر تقدمًا، مما يُعزز قدرتها التنافسية الجوهرية بشكل استراتيجي. ولهذا فكل التطورات المرتبطة بتوسعة قدرة الشركات المماثلة في صناعة الرقائق تُعد بمثابة محفزات هامة لشركات المعدات المتخصصة في تقنيات مثل EUV Lithography مثل ASML، وأيضاً لعمالقة معدات أشباه الموصلات المتخصصة في النقش والترسيب وترصيع CMP وغيرها من العمليات المتقدمة.

TSMC Arizona هي شركة فرعية مملوكة بالكامل لـ TSMC وتقع في مدينة فينكس، أريزونا، وهي تقوم ببناء قاعدة تصنيع أشباه موصلات واسعة النطاق. كانت TSMC قد وافقت سابقاً على استثمار ضخم يُقدر بـ 165 مليار دولار أمريكي في هذا المشروع، ويشمل المخطط إقامة ستة مصانع رقائق كبيرة الحجم، وبنيتين تحتية للتغليف المتقدم، ومركز بحث وتطوير كبير. وقد وصفت إدارة الشركة هذا المشروع بأنه أكبر استثمار أجنبي مباشر لمشروع أخضر في تاريخ الولايات المتحدة.

في أكتوبر 2025، بدأ المصنع الإنتاج الضخم باستخدام تقنية N4P المتقدمة لتصنيع وحدات معالجة الرسوميات AI من معمارية Blackwell التي طرحتها Nvidia (NVDA.US). وتخطط الشركة لبدء الإنتاج الضخم لتقنية N3 (أي ما يعادل تقريباً تقنية تصنيع 3nm) في النصف الثاني من عام 2027، بينما من المتوقع إدخال تقنيات N2 وA16 المتقدمة في الإنتاج واستخدامها في تغليف الرقائق المتقدم بدءاً من عام 2030.

علاوة على ذلك، وافق مجلس إدارة TSMC يوم الثلاثاء على ميزانية رأسمالية تبلغ حوالي 31.28 مليار دولار أمريكي لتشييد قدرات تقنية التصنيع المتقدمة للرقائق، وأنشطة بناء مصانع الرقائق، وتركيب أنظمة البنية التحتية للمصانع، لتلبية الطلبات المتزايدة لعملاء كبار مثل Nvidia وAMD وBroadcom على قدرات بنية تحتية للذكاء الاصطناعي والحوسبة، استعداداً لمواكبة النمو المتسارع في الطلب العالمي على قدرات AI. وفي الوقت نفسه، أقر المجلس توزيع أرباح نقدية بقيمة 0.22 دولار للسهم للربع الأول من عام 2026، وسيتم صرفها في 8 أكتوبر 2026 وفقاً لإعلان TSMC.

اختناق "الرقائق" العالمي يتحول إلى فرصة استراتيجية غير مسبوقة لـ TSMC

في سلسلة توريد قدرات الذكاء الاصطناعي العالمية الحالية، أصبحت قدرة TSMC على تصنيع الرقائق من أكثر الموارد الحاسمة ندرة في العالم. ومع بلوغ الإنفاق الرأسمالي السنوي لعمالقة التكنولوجيا الأمريكية مثل Microsoft وMeta وGoogle التابعة لـ Alphabet وAmazon إلى قرابة 800 مليار دولار، يخصص معظمها لبناء بنية تحتية للذكاء الاصطناعي، فإن TSMC، التي تتولى تصنيع الغالبية العظمى من أحدث رقائق AI ورقائق الحوسبة الفائقة الموجهة لمراكز البيانات، تجد أن قدرتها الإنتاجية المتقدمة (بما في ذلك 3nm/2nm/المستقبل N2) محجوزة مسبقاً بالكامل أو حتى تتجاوز قدرتها بسبب الطلب الكبير، ما يجعلها "عنق الزجاجة" الصناعي غير القابل للاستبدال.

يختلف التصنيع المتقدم لرقائق AI المسرعات، وASIC، ووحدات المعالجة المركزية متعددة النوى لمراكز البيانات عن الرقائق التقليدية للذاكرة أو الوحدات المنطقية من حيث التعقيد الشديد في التصميم والليثوغرافيا والترابط والتغليف عالي النطاق الترددي؛ فعدد خطوط الإنتاج محدود والتوسع بطيء. تميز TSMC بصدارتها العالمية شبه المحتكرة جعلها بمثابة "محور سلسلة التوريد المتقدمة للرقائق" و"محركها". وفي ظل موجة البنية التحتية غير المسبوقة للذكاء الاصطناعي، قفز سعر شهادات الإيداع الأمريكية لـ TSMC (TSM.US) بشكل مذهل بنحو 150% خلال عام، لتتجاوز قيمتها السوقية تريليوني دولار أمريكي.

في مجال تصنيع الرقائق المتقدم عند مستوى 3nm، لا يوجد منافسون مباشرين لـ TSMC تقريبًا؛ فبرغم كفاءة Samsung في شرائح الذاكرة والتقنيات الناضجة، تبقى قدراتها وحصتها السوقية في مستويات 3nm/2nm أدنى بكثير من TSMC. أما Intel، فلا تزال خدماتها التصنيعية في طور التنمية، بينما ستتطلب المصانع الجديدة في اليابان والولايات المتحدة عدة سنوات للوصول للإنتاج المستقر. أدى هذا النقص المزمن إلى منح TSMC سلطة كبرى في تخصيص حصص الإنتاج لعملائها، إذ يصبح بعض العملاء مضطرين لحجز القدرة مسبقاً قبل سنوات بل ودفع دفعات سلفة لتأمين الإنتاج مستقبلاً، وهو أمر نادر في تاريخ سلسلة التوريد لأشباه الموصلات.

ولمواكبة الطلب غير الاعتيادي والمتنامي على قدرات الذكاء الاصطناعي، قامت TSMC خلال السنوات الماضية بتوسيع إنتاجها بصورة قياسية، حيث تم الحفاظ على مستوى إنفاق رأسمالي غير مسبوق بين 52 و56 مليار دولار لعام 2026، مع تخصيص استثمار إضافي يصل إلى 20 مليار دولار لشركتها الفرعية بأريزونا بغية تسريع بناء البنية التحتية والمصانع المتقدمة لتصنيع الرقائق.

تشير كل هذه الخطط إلى أن TSMC تنفذ استراتيجية توسع عالمي تشمل تعزيز خطوطها المتقدمة في تايوان، وتسريع بناء قدراتها التصنيعية والتغليفية المتقدمة في السوق الأمريكي (مع خطة لإنشاء مصنع تغليف متقدم في 2029)، مما قد يخفف الاختناق العالمي في إمداد الرقائق. استراتيجياً، فإن الإنفاق الرأسمالي الضخم هدفه ليس فقط توسيع الطاقة الإنتاجية بل أيضاً بناء حواجز تنافسية طويلة الأجل أمام أي شركات منافسة في مجالات 3nm و2nm والتقنيات الأحدث، معززة بذلك قدرتها التنافسية الجوهرية.

التأثير المضاعف لـ "سردية سوق AI الصاعد": توسع طاقات TSMC يُشعل طلب معدات أشباه الموصلات

تشهد حالياً طلبات البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي وشرائح التخزين المخصصة لمراكز البيانات نمواً متسارعاً بنمط أقرب للمتوالية الهندسية، في حين بقي العرض غير قادر على مجاراة وتيرة الطلب. هذا يتجلى بوضوح من الأداء القوي جداً والتوقعات الإنفاقية الفائقة التي أعلنت عنها TSMC (TSM.US) مؤخراً، بالإضافة إلى نتائج وتوقعات كبار صانعي معدات أشباه الموصلات كـ Applied Materials وLam Research التي أظهرت ارتفاعاً كبيراً.

التوجه الأخير في الإنفاق الرأسمالي لدى TSMC وتوسعة طاقتها الإنتاجية يصب بشكل مباشر في مصلحة موردي معدات تصنيع وتجميع الرقائق المتقدمة؛ إذ تعتمد TSMC في توسيع مصانعها وخطوط التغليف الحديثة على كميات كبيرة من معدات EUV Lithography، وترسيب الأغشية الرقيقة، والحفر الدقيق، وجميعها منتجات أساسية لعمالقة مثل ASML وApplied Materials وLam Research وKLA. إن توسع TSMC العالمي الواسع يرفع طلبهم الفعلي ويشكل محفزاً على زيادة الطلبيات ومن ثم يعزز أرباح سلسلة توريد معدات التصنيع المتقدم بأكملها ويرفع من عوائدها الرأسمالية.

أصدرت مؤخرًا العديد من المؤسسات المالية الكبرى في وول ستريت تقارير أكدت فيها أن قطاع معدات أشباه الموصلات يُعد من أكبر المستفيدين من الطفرة التاريخية لطلبات الذكاء الاصطناعي وشرائح التخزين. مع تسارع بناء مراكز البيانات العملاقة للذكاء الاصطناعي بفضل Microsoft وGoogle وMeta، يتطور تصنيع رقائق AI بتقنية 3nm وتحتها، بالإضافة لتوسعة قدرات CoWoS/3D للتغليف المتقدم وشرائح DRAM/NAND بوتيرة متسارعة، ما يعزز ثبات منطق الصعود الطويل لقطاع معدات أشباه الموصلات.

إن موجة البنية التحتية غير المسبوقة للذكاء الاصطناعي ودورة التخزين الكبرى أدخلت قطاع أشباه الموصلات في مرحلة أكثر "كثافة في المواد والتحكم في العمليات وتقدم تغليف الأنظمة": حيث تتداخل هياكل المنطق ثلاثية الأبعاد مع المواد الجديدة، وتطور تخزين HBM والعوامل المشتركة في التغليف مثل CoWoS/الترابط الهجين، مما يرفع كثافة القيمة لإجراءات الترسيب والحفر/CMP والتغليف المتقدم وقياس الجودة، ويحول طلب معدات أشباه الموصلات من "تقلبات دورية" إلى "دورة توسع هيكلي كبرى".