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"¡Esto es difícil, pero confío en ustedes!" Huang Renxun invitó a los ingenieros de SK Hynix a cenar la semana pasada, brindó personalmente y les instó a "entregar HBM4 sin retrasos".

"¡Esto es difícil, pero confío en ustedes!" Huang Renxun invitó a los ingenieros de SK Hynix a cenar la semana pasada, brindó personalmente y les instó a "entregar HBM4 sin retrasos".

华尔街见闻华尔街见闻2026/02/19 04:08
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By:华尔街见闻

El CEO de Nvidia, Jensen Huang, organizó personalmente la semana pasada una cena para el equipo de ingenieros de sus socios, un gesto poco común que resalta la importancia estratégica de la próxima generación de memorias de alto ancho de banda, HBM4, para este gigante de chips de IA. Con Samsung Electronics liderando el envío en la carrera de HBM4, la capacidad de SK Hynix para entregar productos de alto rendimiento a tiempo influirá directamente en el desempeño en el mercado del nuevo acelerador de IA de próxima generación de Nvidia, Vera Rubin, que se lanzará en la segunda mitad de este año.

En la noche del 14 de febrero, Jensen Huang apareció en un restaurante coreano de pollo frito cerca de la sede de Nvidia, donde pasó aproximadamente dos horas mezclando soju con cerveza y brindando personalmente con más de 30 ingenieros de SK Hynix y Nvidia. Reiteró repetidamente "somos un solo equipo" y "estoy orgulloso de ustedes", animando a los ingenieros a "superar los desafíos y esforzarse por entregar resultados extraordinarios", haciendo una mención especial al compromiso de SK Hynix de suministrar productos HBM4 de sexta generación.

 

Esta reunión improvisada envió una señal clara: HBM4 es visto por Nvidia como un componente diferenciador clave para el acelerador Vera Rubin. Nvidia exige a los proveedores de HBM4 especificaciones de "velocidad de operación superior a 11 Gbps" y "ancho de banda superior a 3,0 TB/s", lo que supera en más del 30% los requisitos similares de su competidor AMD. Analistas de la industria consideran que la presencia personal de Jensen Huang aumenta la probabilidad de que SK Hynix mantenga su posición como el mayor proveedor de HBM4.

Según fuentes de la industria, Nvidia asignó preliminarmente las cuotas de suministro de HBM para este año en diciembre pasado: SK Hynix recibió más del 55%, Samsung Electronics obtuvo algo más del 20% hasta cerca del 30%, y Micron Technology alrededor del 20%. Aunque el avance de Samsung en la competencia tecnológica podría cambiar estas cuotas, la opinión general es que SK Hynix probablemente asegurará la mayor cuota tras completar la optimización de calidad en el primer trimestre.

Una "diplomacia de ingenieros" poco común

En la industria de los semiconductores, que Jensen Huang organice personalmente una cena para los ingenieros de sus socios es considerado un hecho altamente inusual. Esta reunión fue organizada rápidamente después de que, la semana pasada, Huang instruyera al personal de Nvidia para "organizar una cena y animar a los ingenieros de HBM de SK Hynix", lo que subraya el papel crítico de HBM4 de SK Hynix para el futuro de Nvidia.

Huang llegó al restaurante 99 Chicken en Santa Clara alrededor de las 5:20 p.m. Al final de la cena, durante el brindis final, declaró: "Los aceleradores de IA y HBM4 representan tecnologías extraordinarias y de los mayores desafíos del mundo. Me siento orgulloso de todos ustedes que trabajan día y noche, y confío en que entregarán resultados sobresalientes." Añadió:

"Sé que los plazos de desarrollo de HBM4 y Vera Rubin son ajustados, pero confío en ustedes. Ahora es el momento para que SK Hynix y Nvidia muestren su grandeza al mundo juntos."

SK Hynix ingresó formalmente a la cadena de suministro de Nvidia en julio de 2020 con el producto HBM2E (tercera generación), convirtiéndose después en el proveedor prácticamente exclusivo de HBM3 (cuarta generación) y HBM3E (quinta generación), formando junto con TSMC la llamada "alianza tripartita de semiconductores de IA".

Barreras tecnológicas y presión temporal

HBM4 es considerado el componente clave que determinará el rendimiento del próximo acelerador de IA Vera Rubin de Nvidia. Programado para lanzarse en la segunda mitad de este año, HBM4 es un módulo de memoria de alto rendimiento fabricado apilando 12 capas de chips DRAM avanzados, encargado de suministrar grandes volúmenes de datos a las GPU que procesan los cálculos.

Las especificaciones exigidas por Nvidia para HBM4 superan ampliamente las de sus competidores. Sus requerimientos de velocidad y ancho de banda superan en más del 30% a los de AMD para HBM4, posicionando en efecto a HBM4 como el factor diferenciador clave de Vera Rubin.

A diferencia del mercado de HBM3E, dominado prácticamente por SK Hynix, el mercado de HBM4, que se abrirá completamente en la segunda mitad del año, presenta un panorama competitivo distinto. Samsung Electronics envió el 12 de febrero los primeros productos HBM4 oficiales a Nvidia, siendo el primero en la industria, con velocidades de operación de hasta 11,7 Gbps (máximo 13 Gbps) y un ancho de banda de 3,3 TB/s.

Actualmente, SK Hynix ya ha asegurado que el rendimiento de HBM4 alcance al menos 11,7 Gbps y está suministrando muestras pagadas a Nvidia en volumen, mientras trabaja en optimizaciones de rendimiento. La industria espera que SK Hynix reciba en breve la aprobación oficial de Nvidia para el "suministro en masa".

Durante la cena, Jensen Huang instó a los ingenieros de SK Hynix a "entregar HBM4 de máximo rendimiento sin retrasos". Esta declaración fue interpretada como una exigencia clara sobre el calendario de entregas.

Se intensifica la batalla por la cuota de HBM

Con los avances de Samsung en la competencia por la tecnología HBM4, la distribución de las cuotas de suministro de este año podría cambiar. Sin embargo, la industria considera en general que SK Hynix aún tiene grandes posibilidades de asegurar la mayor cuota tras completar la optimización de calidad en el primer trimestre.

Un informante del sector de semiconductores explicó a los medios:

"La optimización final de HBM4 de los tres fabricantes de memorias no se completará hasta alrededor de marzo. Últimamente, se observa una tendencia a priorizar el aumento de la producción de DRAM general para mejorar la rentabilidad, en lugar de competir por cuota en el mercado de HBM."

Según un artículo anterior de Wallstreetcn, la investigación de Evercore también destaca diferencias en la evolución generacional del producto; algunos en la industria subrayan la distinción entre "minor" (evolución incremental) y "major" (evolución significativa). El paso de H100 a B100/B200 se considera una transición menor, mientras que el salto a los sistemas en rack GB-Series es una evolución mayor; de GB-Series a VR-Series es menor, pero la transición a Rubin Ultra, acompañada de una ampliación del tamaño del clúster de 144 a 576, es una actualización mayor.

Esta cena, presidida personalmente por Jensen Huang, fue tanto un reconocimiento a un socio de largo plazo como un recordatorio para los eslabones clave de la cadena de suministro. Para SK Hynix, su capacidad para mantener el liderazgo en medio de la feroz competencia dependerá decisivamente de su ejecución en los próximos meses.

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