La ola de actualización de servidores de IA está llegando, Goldman Sachs: el suministro efectivo de lámina de cobre de alta gama es gravemente insuficiente, la escasez de suministro podría convertirse en la "nueva normalidad" durante los próximos tres años.

La acelerada iteración de los servidores de IA está remodelando el panorama de la industria de láminas de cobre para PCB. Según el último informe de investigación de Goldman Sachs, con la adopción masiva de láminas de cobre HVLP de gama alta prevista para la segunda mitad de 2026, el desequilibrio entre la oferta y la demanda se intensificará continuamente durante los próximos tres años, convirtiendo la escasez estructural en la "nueva normalidad" y otorgando a un pequeño número de proveedores con capacidad de producción a gran escala un significativo poder de fijación de precios y espacio para expandir márgenes.

Según TradeWind Station, el informe más reciente de Goldman Sachs señala que el mercado direccionable para láminas de cobre de alta gama (especificaciones HVLP3 y superiores) se expandirá a una tasa de crecimiento anual compuesta del 122%, creciendo de 216 millones de dólares en 2025 a 2,400 millones en 2028, representando el 33% del mercado total global de láminas de cobre para PCB. En términos de oferta y demanda, considerando que el rendimiento de los productos HVLP3+ de los principales proveedores permanece entre el 70% y el 80%, Goldman Sachs prevé que el déficit efectivo de suministro de capacidad será del 28%, 39% y 38% respectivamente entre 2026 y 2028, mucho mayor que el desequilibrio moderado que reflejan las cifras de capacidad nominal.

Goldman Sachs considera que la escasez de oferta ofrecerá a los proveedores de láminas de cobre de gama alta una ventana sostenida para aumentar precios y transformará el modelo de negocio de la industria, pasando de estar orientado por costes a estar guiado por el valor. El precio promedio de las láminas de cobre HVLP de gama alta más que duplica el de la lámina HTE tradicional, con márgenes brutos generalmente superiores al 40%-60%, mientras que los de la lámina HTE solo alcanzan entre 0% y 10%.

Lado de la demanda: la actualización de servidores de IA impulsa el estallido de la demanda de cobre HVLP

La creciente exigencia de integridad de la señal tanto para los servidores de IA como para los switches Ethernet de gama alta es el principal motor detrás del actual boom en la demanda de láminas de cobre de alta gama. El informe de Goldman Sachs prevé que la demanda de láminas HVLP3+ experimentará un crecimiento anual compuesto del 97%, incrementándose de 679 toneladas mensuales en 2025 a 5,206 toneladas mensuales en 2028.

En cuanto a aplicaciones, se estima que la demanda de HVLP3+ para servidores de IA aumente más de seis veces entre 2025 y 2028. Al mismo tiempo, la actualización de switches Ethernet también suma considerablemente a la demanda: los switches 400G desde 2023 emplean placas laminadas M7 con HVLP3; los switches 800G, desde la segunda mitad de 2024, utilizarán placas M8 con HVLP3 y HVLP4; mientras que los switches 1.6T, previstos para producción masiva a partir de la segunda mitad de 2026, emplearán placas M9 con HVLP4 y HVLP5.

En términos de migración de especificaciones, el HVLP4 está tomando rápidamente el liderazgo como estándar en los servidores de IA más avanzados de la actualidad. Goldman Sachs prevé que la placa media (44 capas) y la placa de conmutación (24 capas) de la Nvidia VR200, así como la AWS Trainium 3 UBB de Amazon (28 a 30 capas), adoptarán placas laminadas M9 con láminas HVLP4. Investigaciones de Goldman Sachs muestran que la demanda de HVLP4 en la segunda mitad de 2026 se duplicará al menos respecto al primer semestre, alcanzando como mínimo 560 toneladas mensuales, superando la capacidad máxima de 490 toneladas mensuales del principal proveedor Mitsui Kinzoku.

Evolucionando en la estructura del producto, la proporción de HVLP3 sobre la demanda total de láminas de alta gama bajará gradualmente del 76% en 2025 al 30% en 2028, mientras que la penetración de HVLP4 aumentará del 24% al 46% y se espera que HVLP5 comience a aportar demanda a partir de 2027.

Lado de la oferta: los cuellos de botella en el rendimiento limitan gravemente la capacidad efectiva

A pesar del notable ritmo de expansión de la capacidad nominal en la industria, la merma por rendimiento y los cambios de línea hacen que la oferta efectiva real quede ampliamente por debajo de las cifras reportadas.

Goldman Sachs estima que la capacidad nominal de la industria HVLP3+ crecerá de 1,057 toneladas mensuales en 2025 a 4,977 toneladas mensuales en 2028, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 68%; sin embargo, al descontar el 70%-80% de merma por rendimiento y una pérdida adicional del 10%-20% por cambios de línea, la capacidad efectiva solo puede aumentar de 803 toneladas mensuales a 3,759 toneladas mensuales, reduciéndose la tasa de crecimiento anual compuesta al 67%.

En términos de los principales proveedores, Mitsui Kinzoku, como líder de la industria, tendrá una capacidad efectiva de HVLP3+ estimada en 718, 870 y 1,140 toneladas mensuales para 2026, 2027 y 2028 respectivamente, con una tasa de crecimiento anual compuesta aproximada del 35%. Investigaciones de Goldman Sachs revelan que los clientes suelen priorizar pedidos a Mitsui Kinzoku, pero incluso funcionando a plena capacidad, la empresa aún no puede cubrir toda la demanda, lo que crea oportunidades estructurales para un segundo proveedor.

Goldman Sachs señala además que, a medida que el sector convierte paulatinamente las líneas HVLP3 a HVLP4/5 entre 2027 y 2028, cada cambio supone una pérdida de capacidad del 10%-20%, exacerbando aún más la tensión en la oferta de HVLP3+. Incluso combinando la capacidad efectiva de Mitsui Kinzoku y el segundo proveedor, juntos solo podrán cubrir entre el 50% y el 60% de la demanda total en los próximos tres años.

Lógica de fijación de precios: del coste al valor como nuevo paradigma de negocio

La estructura de oferta y demanda en el mercado de láminas de cobre de alta gama está modificando fundamentalmente la lógica de precios en la industria. El informe de Goldman Sachs explica que las láminas de cobre de gama baja (incluidas HTE y RTF) se han fijado tradicionalmente bajo un modelo de comisión por procesamiento basada en el coste del cobre, donde este representa más del 80% del coste de producción y la rentabilidad depende en gran medida de si la comisión cubre los costes ajenos al cobre. Los proveedores chinos dominan este nicho y han estado bajo presión desde el pico de ciclo de la industria en 2021.

En contraste, las láminas de cobre HVLP3 y superiores han migrado a un modelo de fijación de precios totalmente guiado por valor. Debido al escaso número de proveedores capaces de producir a escala, la comisión por procesamiento está determinada principalmente por la dinámica de la oferta y demanda, en lugar de un simple agregado al coste del cobre. Goldman Sachs prevé que el déficit de suministro, comenzando en la segunda mitad de 2026, continuará hasta 2027-2028, sustentando de manera efectiva en el mediano plazo el poder de fijación de precios de los proveedores de láminas de cobre de alta gama.

Cabe destacar que el peso de la comisión por procesamiento de la lámina de cobre en la lista de materiales de la placa M9 es solo del 14%, inferior al 19%-21% de las placas M6/M7/M8, lo que indica que los clientes finales presentan menor sensibilidad al alza de los costos de procesamiento en la nueva generación de placas, creando condiciones favorables para aumentos de precios por parte de los proveedores.

Goldman Sachs otorga primera recomendación de compra para Chang Chun Development con precio objetivo de 900 NTD

Bajo este contexto industrial, Goldman Sachs inicia la cobertura de Chang Chun Development, proveedor de lámina de cobre de Taiwán, otorgando una recomendación de compra y un precio objetivo de 900 dólares taiwaneses para 12 meses, lo que implica un potencial alcista del 110% respecto a la cotización actual de 429 dólares taiwaneses.

Goldman Sachs considera que, siendo actualmente el segundo proveedor de HVLP4 certificado por clientes, Chang Chun Development será el principal beneficiario de la expansión en la demanda de láminas de cobre de alta gama. Goldman Sachs pronostica que la cuota de mercado de la empresa en la cadena de suministro HVLP3+ aumentará del 5% en 2025 al 53% en 2028, y que la contribución de los productos HVLP3+ al margen bruto de la compañía saltará del 8% al 77% en los mismos años.