高盛展望2026大中華區科技趨勢：ASIC成AI伺服器增量核心，光模組邁向1.6T，果鏈領跑智慧型手機.......

近日，高盛發布了《大中華區科技行業2026年展望》研究報告。報告圍繞人工智慧基礎設施升級、消費電子形態創新以及半導體本土化三大主線，系統梳理了2026年最值得關注的十大科技趨勢，並指出 ASIC AI 伺服器滲透率提升與 iPhone 形態變化將成為推動產業鏈增長的核心動力。

高盛認為，2026年科技產業將呈現明顯的結構性分化：AI相關基礎設施、先進製程半導體、蘋果產業鏈有望維持中高速增長，而傳統PC、部分電信及封測環節則面臨增長放緩壓力。投資機會將更多來自細分賽道與供需錯配，而非行業整體貝塔。

在大中華區範圍內，高盛重點看好AI伺服器、光模組、散熱、先進PCB、半導體設備與材料，以及圍繞摺疊iPhone展開的高端手機供應鏈，同時對具備技術壁壘與規模優勢的龍頭企業維持積極判斷。

一、AI伺服器進入平台多元化階段，ASIC成為增量核心

高盛認為，2026年AI伺服器將從單一GPU主導，過渡到GPU與ASIC並行發展的階段。隨著雲端廠商和大型科技公司對算力效率、能耗比和總體擁有成本的要求不斷提升，ASIC方案在特定訓練和推理場景中的優勢愈發突出。

報告中指出，預計到2026年，ASIC在AI伺服器中的滲透率將顯著提升，同時機架級AI伺服器出貨量快速增長，推動伺服器架構向更高整合度、更高功率密度演進。這一變化不僅提升了整機價值量，也顯著抬升了對高速互聯、散熱和電源系統的需求。

二、高速光互聯持續演進，800G向1.6T過渡成為確定性趨勢

在算力規模持續擴張的背景下，數據中心內部和數據中心之間的互聯能力正成為制約AI集群效率的關鍵因素。高盛指出，AI伺服器從節點級向機架級、集群級擴展，使得對帶寬、延遲和能耗的要求同步提高，推動網絡架構從400G加速向800G乃至1.6T升級。

與此同時，矽光、CPO等新技術路徑逐步成熟，為高速光模組在2026年迎來放量奠定基礎。光互聯已從「配套環節」轉變為AI基礎設施中的核心組成部分。

三、散熱系統技術升級，液冷滲透率持續提升

隨著單機功耗和算力密度不斷上行，傳統風冷方案逐漸接近物理極限。高盛預計，2026年ASIC AI伺服器中液冷方案的採用比例將明顯提高，並從早期的局部應用向更系統化的整體解決方案演進。

液冷不僅提升散熱效率，也對整機結構、電源系統和運維方式提出更高要求，使散熱系統從成本項轉變為技術壁壘之一。由此帶來的是單台伺服器散熱相關價值量的系統性上移。

四、伺服器ODM格局趨穩，平台能力決定長期競爭力

AI伺服器複雜度的提升，使得客戶對ODM廠商的依賴程度不斷加深。高盛認為，未來競爭優勢不再來自單一成本控制，而在於多晶片平台適配能力、快速交付能力以及地緣政治背景下的產能布局。

具備先進製造能力、長期深度服務雲廠商的頭部ODM，將在AI伺服器訂單中持續佔據主導地位，而中小廠商的參與空間相對受限，產業集中度有望進一步提高。

五、PC產業增長動能放緩，結構分化加劇

高盛預計，2026年全球PC市場整體仍面臨增長壓力。此前由疫情需求和作業系統換代帶來的更新週期逐步結束，而成本端的記憶體價格上行也對終端需求形成一定抑制。

AI PC概念雖在功能層面帶來差異化，但對整體銷量的帶動效果趨於溫和。在此背景下，具備品牌優勢、規模效應和渠道控制力的龍頭廠商，將展現出更強的盈利韌性，而低端與白牌市場承壓更為明顯。

六、iPhone進入連續形態創新週期，摺疊機型成關鍵變量

高盛將iPhone形態變化視為2026年消費電子領域最重要的催化因素之一。從超薄設計到摺疊形態，再到後續的周年機型，連續的外觀與結構創新有望重塑用戶換機邏輯。

歷史經驗表明，當iPhone出現顯著形態變化時，往往會帶動換機需求明顯回升。摺疊iPhone不僅提升了產品單價，也對螢幕、結構件、電池和精密製造環節提出更高要求。高盛預計，在基準情境下，摺疊iPhone將為高端零組件與精密製造環節帶來明顯增量。

七、智慧型手機市場溫和復甦，高端化與AI功能驅動升級

整體來看，智慧型手機出貨量難以回到高增長時代，但產品結構正在發生深刻變化。高盛認為，高端機型占比提升與摺疊螢幕滲透率上升，將成為產業的主要增長來源。

與此同時，本地AI能力的增強正在改變用戶體驗邏輯，AI手機不再只是硬體參數升級，而是圍繞影像、互動和效率場景的系統性優化，這有助於提升用戶黏性與產品生命週期，從而支撐高端產品的需求。

八、高端PCB與CCL供需偏緊，AI驅動長期景氣

AI伺服器和高端消費電子對PCB和覆銅板提出更高規格要求，使得高端產能擴張明顯滯後於需求增長。高盛指出，隨著材料等級從M7/M8向更高規格升級，相關產能擴張面臨技術與資本雙重約束。供給受限而需求持續增長，使高端PCB與CCL產業具備較強的議價能力，價格與盈利能力在中期維度內存在上行空間。

九、國產半導體進入加速階段，AI與國產化形成共振

高盛對國產半導體產業的判斷更加偏向結構性改善。隨著AI運算需求從雲端向邊緣、產業應用擴散，本土市場對算力、儲存及配套晶片的需求持續增長，為國內半導體企業提供了更真實、可持續的應用場景。

與此同時，供應鏈安全與成本效率考量，使下游客戶對國產晶片、設備與材料的接受度明顯提升。高盛認為，這種變化正從「政策驅動」逐步轉向「商業驅動」，訂單驗證節奏加快，有助於本土廠商在製程、良率與產品迭代上形成正向循環，從而推動中國半導體產業進入更具內生動力的加速階段。

十、自動駕駛與低軌衛星打開中長期成長空間

除短期確定性較高的AI與消費電子外，高盛也關注具備長期成長曲線的新興領域。L4級自動駕駛在Robotaxi和城市NOA場景中的逐步落地，將持續拉動晶片、感測器與系統整合需求。

同時，低軌衛星進入密集發射與商業化初期階段，通訊規格升級與更新週期啟動，有望在中長期內形成新的科技投資主線。